Direct Pressed Die Technologie

Hohe Performance in einem kompakten Design

Als Weiterentwicklung der Double Sided Sintering (DSS) Technologie präsentierte Semikron Danfoss 2016 die Direct Pressed Die (DPD) Technologie. Zusätzlich zum Sintern des Chips auf das DBC-Substrat und der Biegeschicht auf den Chip, verwendet die DPD-Technologie ein Druckelement, das eine Kraft direkt auf die Oberseite des Chips ausübt. Dadurch entsteht eine optimierte thermische Verbindung zum Kühlkörper dort, wo sie tatsächlich benötigt wird: direkt unter dem Chip.

Es gibt keine feste Verbindung zwischen dem DBC-Substrat und dem Kühlkörper, was eine große Flexibilität bei der Auswahl der Kühlung bietet. Ein DPD-basiertes Leistungsmodul kann auf konvektions- oder zwangsgekühlten Kühlkörpern sowie auf Wasserkühlern montiert werden. Die minimale Schicht aus Wärmeleitpaste erzeugt eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, was wiederum zu einer ausgezeichneten Leistungsdichte führt.

DPD-Technologie kann auch in Standard-Bodenplatten- oder bodenplattenlose Gehäuse sowie in Hochleistungsleistungsmodule integriert werden. Dank der flexiblen und nicht festen Verbindung wird die mechanische Beanspruchung minimiert und die Temperatur- und Lastwechselfähigkeit erreicht neue Spitzenwerte.

Elektrisch zeichnet sich DPD-Technologie durch eine geringe Streuinduktivität aus, was die Integration der neuesten Wide-Bandgap-Chiptechnologien und extrem schnelles Schalten ermöglicht.