PRESS-FIT Technologie
Schneller und einfacher Zusammenbau von Modul und Leiterplatte
Press-Fit auf einen Blick
Die PRESS-FIT Technologie verwendet spezielle Stifte, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Leistungsmodul und der Leiterplatte herzustellen. Das Grundprinzip besteht darin, dass ein speziell konstruierter Stift in ein Loch mit kleinerem Durchmesser in der Leiterplatte gedrückt wird. Durch den Einpressprozess wird der Stift plastisch verformt und eine gasdichte Verbindung mit niederohmigem Widerstand sichergestellt. Obwohl sich diese Verbindung von einem Federkontakt unterscheidet, sind nur geringe Einpresskräfte notwendig und es ergeben sich hohe Haltekräfte.
Press-Fit Vorteile
Die PRESS-FIT Technologie stellt eine einfache und schnelle Montage von Modul und Leiterplatte sicher, da sie Montagezeit und -kosten reduziert, indem ein Lötprozess vermieden wird. Wenn die Leiterplatte (z. B. Treiberplatine) angebracht wird, werden alle elektrischen Kontakte in einem Arbeitsschritt hergestellt. Eine einfache Wartung ist mit diesen lotfreien Druckkontakten ebenfalls möglich, da Platine und Modul einfach voneinander getrennt werden können. Im Fehlerfall können einzelne Bauteile wiederverwendet werden und müssen nicht entsorgt werden. Obwohl die PRESS-FIT Technologie sehr innovativ ist, muss die Leiterplatte keine außergewöhnlichen Voraussetzungen erfüllen.
Press-Fit Eigenschaften
- Einzigartige Pin-Geometrie
- Qualifiziert nach den entsprechenden IEC-Normen
- Zuverlässige Verbindung
- Geringe Einpresskräfte, hohe Haltekräfte
Press-Fit Anwendungen
Kontakte auf der Basis der Press-Fit Technologie werden sowohl für Steuerverbindungen als auch für Lastanschlüsse verwendet, da heutzutage die Stromtragfähigkeit von Leiterplatten stark ansteigt. Module im mittleren Leistungsbereich nutzen sie nur für Hilfssignale, während Kleinleistungsmodule auch mehrere Press-Fit Anschlüsse in Parallelschaltung für die Hauptanschlüsse verwenden. Die Technologie hat sich auch in der Automobilindustrie etabliert, wo eine zuverlässige Verbindung für die Großserienproduktion erforderlich ist.