Press-Fit Technologie

Schneller und einfacher Zusammenbau von Modul und PCB

Press-Fit auf einen Blick

Die Press-Fit Technologie verwendet Einpressstifte um die Modulkontakte zur PCB herzustellen. Das Grundprinzip ist die größere Ausdehnung der Einpresszone im Vergleich zum PCB Loch. Durch den Einpressprozess wird der Anschlussstift plastisch verformt und ein gasdichter Kontakt mit niederohmigem Widerstand sichergestellt. Es sind nur geringe Einpresskräfte bei gleichzeitig hohen Haltekräften notwendig.

Press-Fit Vorteile

Die Press-Fit Technologie stellt eine einfache und schnelle Montage von Modul und PCB sicher, da sie die Montagezeit und –kosten reduziert, indem ein Lötprozess vermieden wird. Wenn die Treiberplatine angebracht wird, werden alle elektrischen Kontakte im gleichen und einzigen Arbeitsschritt hergestellt. Eine einfache Wartung ist mit diesen lotfreien Druckkontakten ebenfalls möglich, da Platine und Modul einfach voneinander getrennt werden können. Im Fehlerfall kann eines der Bauteile wiederverwendet werden und muss nicht entsorgt werden. Obwohl die Press-Fit Technologie sehr speziell ist, muss die Leiterplatte keine außergewöhnlichen Voraussetzungen erfüllen.

PCB cross section with press-fitted pin

Press-Fit Hauptmerkmale

Lizensierte Pingeometrie
Qualifiziert nach den entsprechenden IEC Normen
Zuverlässige Verbindung
Geringe Einpresskräfte, hohe Haltekräfte

Press-Fit Anwendungen

Press-Fit Kontakte werden sowohl für Steuerverbindungen als auch für Lastanschlüsse verwendet, da heutzutage die Stromtragfähigkeit von Leiterplatten rasch anwächst. Module im mittleren Leistungsbereich haben sie nur für die Hilfssignale, während Kleinleistungsmodule auch mehrere Press-Fit Anschlüsse in Parallelschaltung für die Hauptanschlüsse verwenden.

Press-Fit Produktspektrum

Bereits zwei der SEMIKRON Produktlinien machen von der Press-Fit Technologie Gebrauch: SEMiX & SEMITOP. Innerhalb jeder Linie sind verschiedene Gehäusegrößen mit Nadelöhr-Anschlüssen ausgestattet. Bei SEMITOP sind es die Größen 2, 3 und 4, während SEMiX diese in den wettbewerbskompatiblen Gehäusen 3 und 5 verwendet.