DCM™
Flexibles Design durch maßgeschneiderte Lösungen

DCM™ Technologieplattform

Um die schnell wachsende Nachfrage nach Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEVs), Plug-in-Hybrid-Elektrofahrzeugen (PHEVs) und elektrisch betriebenen Batteriefahrzeugen (BEVs) zu bedienen, hat Semikron Danfoss eine Leistungsmodul-Technologieplattform für Traktionsanwendungen entwickelt – das DCM.

Die DCM Technologieplattform ist so konzipiert, dass sie skalierbar ist. In ein und demselben Gehäuse können wir die Leistung skalieren, um verschiedene Spannungsklassen für Wechselrichter mit Sperrspannungen von 750 V bis 1200 V bei verschiedenen Ausgangsströmen von 350 A bis 900 A zu erfüllen.

Darüber hinaus basieren unsere Leistungsmodule auf hochwertigen Komponenten und patentierten Gehäuse- und Kühltechnologien, um herausragende, messbare Ergebnisse in Bezug auf zuverlässige Leistung und Robustheit zu erzielen - alles in allem eine kosteneffiziente Lösung, die nachhaltig ist.

Unsere zertifizierten Prozesse sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität und einen reibungslosen Ablauf von der Entwicklung bis zur Serienfertigung.

DCM™ Hauptmerkmale

  • Hochzuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik (Danfoss Bond Buffer®)
  • Speziell entwickelte Kühltechnologie (ShowerPower®)
  • Transfermolding – robuste Gehäuse für Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer
  • Si- und SiC-Technologie
  • 750 V/1200 V Halbbrücken- und Sixpack-kompatibles Gehäuse mit einer Leistung von bis zu 900 ARMS
  • Niederinduktives Gehäuse

Kombination erfolgreicher Technologien für mehr Leistung

Die DCM Technologieplattform ist fest etabliert und basiert auf bekannten und bewährten Technologien. Unsere patentierten Lösungen erhöhen die Leistungsdichte sowie die thermische Robustheit und verbessern die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Leistungsmoduls.

Danfoss Bond Buffer®

Hochzuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik

Danfoss Bond Buffer® ist ein Durchbruch in der Aufbau- und Verbindungstechnik, mit dem Sie ausgezeichnete Leistungsdichten erreichen können. Unser patentiertes DBB® Konzept basiert auf einer innovativen Kombination aus Kupferdrähten und gesinterten Halbleitern, die herkömmliche Lötstellen ersetzen.

Benefits:

  • Reduziert die Halbleiterfläche für eine kostengünstigere Lösung
  • Erhöht die Leistungsdichte und die thermische Robustheit
  • Verbesserte Lebensdauer und Zuverlässigkeit

ShowerPower®

Direkte Flüssigkeitskühlung

Unser patentiertes ShowerPower® Konzept bietet eine hocheffiziente direkte Flüssigkeitskühlung und verwendet mehrere mäanderförmige Kühlkanäle, um das Kühlmittel entlang der Bodenplatte zu leiten. Dieses Prinzip verbessert den Wärmeübergang, indem ein Wirbeleffekt in den Kühlkanälen erzeugt wird. Das bedeutet, dass das Kühlmittel permanent mit der zu kühlenden Oberfläche in Kontakt gebracht wird.

Benefits:

  • Reduziert die Halbleiterfläche, um die gewünschte Leistung zu erzielen
  • Ermöglicht die höchste Leistungsdichte im Markt
  • Beseitigt die Notwendigkeit für Wärmeleitmaterialien
  • Geringer Differenzdruckabfall
  • Homogene Kühlung
  • Erhöht die Lebensdauer des Systems
  • Effizienter als eine Standardkühlung

Transfermolding

Robuste Gehäuse für Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer

Elektrifizierte Antriebsstränge, die unter anspruchsvollen Bedingungen betrieben werden, profitieren von unserem einzigartigen Transfer-Molded Verpackungsdesign. Versiegelt und geschützt vor Vibrationen und Feuchtigkeit, sorgt der Wechselrichter für Stabilität und Zuverlässigkeit. Transfermolding in Kombination mit unserer Danfoss Bond Buffer® Technologie ermöglicht extreme Temperaturwechsel und höhere Sperrschichttemperaturen, um die Leistungsdichte zu erhöhen.

Benefits:

  • Hervorragende mechanische Robustheit
  • Stabilität bei höheren Betriebstemperaturen und Temperaturzyklen
  • Erhöhte Leistungsdichte
  • Geschützt gegen Feuchtigkeit
  • Längere Lebensdauer

Ihre kundenspezifische Lösung

Unsere DCM Plattform ermöglicht es Ihnen, das Leistungsmodul so zu entwickeln, dass es zu Ihrer Anwendung passt, anstatt Ihre Anwendung so zu entwickeln, dass sie zu einem Standardleistungsmodul passt.

Unsere Experten helfen Ihnen, eine maßgeschneiderte Lösung zu finden, die in allen wesentlichen Parametern perfekt auf Ihre Systemanforderungen abgestimmt ist. Die Plattform basiert auf einem modularen Ansatz, der den Weg für skalierbare und kosteneffiziente Lösungen ebnet, die sich leicht in das Design des Antriebsstrangs integrieren lassen.

Wählen Sie Ihren Chip – wir sind vollkommen kompatibel

Das DCM ist halbleiterunabhängig und mit jeder Art von Chip von jedem Hersteller kompatibel. Wir sind nicht an einen bestimmten Chip-Hersteller gebunden, was bedeutet, dass wir sowohl Ihren Anbieter der ersten Wahl als auch Ihren Backup-Anbieter bei Lieferengpässen berücksichtigen können.

Auf Systemebene bedeutet die Chip-Unabhängigkeit, dass die DCM Plattform Si- und SiC-kompatibel ist und eine ganze Reihe von IGBT- und MOSFET-Anwendungen für einen höheren Wirkungsgrad der Wechselrichter abdeckt. Diese Flexibilität ermöglicht es Ihnen, einen Halbleitermix zu verwenden, der die Modulleistung verbessert und gleichzeitig maximale Effizienz, Kosteneffizienz und Versorgungssicherheit gewährleistet.