技术

基本封装技术

大多数工业功率模块使用经过验证、经济高效的焊接和绑定线进行芯片连接。赛米控丹佛斯在大规模可靠实施这些技术方面拥有数十年的经验。

SPRiNG 技术

SPRiNG 技术可在功率模块与电路板之间建立稳固的电气连接，无需螺钉、焊料或压接触点。SPRiNG 技术于 20 世纪 90 年代首次应用，现已发展到涵盖多个产品系列和应用。凭借数十年的现场运行和数以千万计模块的运行，该技术已被证明非常可靠。

SKiiP 技术

SKiiP 技术代表原创的无底板功率半导体模块，采用直接压力系统与散热片进行热接触。无底板和无相关焊料意味着该组件对温度变化和功率循环具有很高的耐受力。

单面烧结

传统上，将芯片背面连接至基板的焊料层一直是一个薄弱点，尤其对于功率循环而言更是如此。单面烧结技术通过用一层银代替该焊料层，显著延长了功率模块的功率循环寿命。

双面烧结

功率半导体芯片的传统薄弱点是正面和背面连接。双面烧结技术通过完全去除焊料和键合线解决了这一问题，实现出色的可靠性。

直接压接芯片

通过双面烧结技术去除键合引线，芯片的正面现已可用。直接压接芯片技术通过实施压力系统来显著提高热性能，充分发挥了这一物理层的优势。

Bond Buffer

Bond Buffer 是当前铝基键合和连接技术的突破。Bond Buffer 采用半导体上的铜层、烧结和铜键合引线，开启了模块封装的新时代。

Shower Power

Shower Power 是一种独特的功率模块直接液体冷却概念。这种专利技术以极低的成本提供卓越的热性能。Shower Power 利用多个流动冷却通道，沿着底板引导冷却剂。这种设计通过在冷却通道中产生涡流效应，来提高热性能。这意味着冷却剂会持续接触需要冷却的表面。

Transfer Molding

在苛刻条件下运行的电气传动系统受益于我们独特的注塑封装设计。逆变器设计密封，可防振和防湿，具有最高的封装稳定性和可靠性。Transfer Molding 与我们的 Bond Buffer 技术相结合，可实现更极端的温度循环和更高的接合温度，从而提高功率密度。