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SPRiNG 技术

SPRiNG 技术由赛米控丹佛斯开发,可在功率模块与电路板之间建立稳固的电气连接,无需螺钉、焊料或压接触点。SPRiNG 技术于 20 世纪 90 年代首次应用,现已发展到涵盖多个产品系列和应用。凭借数十年的现场运行和数以千万计模块的运行,该技术已被证明非常可靠。

无焊料连接

SPRiNG 技术

定制设计的弹簧由独特的铜合金制成,可在模块内部的基板与外部电路板之间建立电气连接。  

根据不同需求使用不同类型的弹簧。广泛采用的电机驱动模块 MiniSKiiP 为辅助端子和功率端子使用独特的 S 形弯曲弹簧。

在 SEMiX Spring 产品系列,用于辅助触点的是更为传统的螺旋型弹簧。在这两种情况下,使用弹簧可实现快速组装(和拆卸),同时在产品的整个使用期内实现可靠连接。现代功率变频器即使受到冲击和振动,弹簧也能提供可靠的电气触点。不用焊料意味着连接还可耐受热力及机械应力。

赛米控丹佛斯进行了大量测试,确认了弹簧触点的可靠性。这包括冲击、振动、摩蚀及腐蚀性环境测试。

对于将多个功率模块连接到单个 PCB 的设计,SPRiNG 技术具有独特的优势。由于高度上存在机械公差,弹簧触点很容易应对这个变化。这样可避免 PCB 和模块受到固定连接(例如焊接)时的机械应力。

SPRiNG 技术概览 

优势

  • 快速组装,减少生产工作量
  • 易于拆卸,便于维修
  • 抗振性:无焊料疲劳
  • PCB 易布线,无需打孔
  • 单个 PCB 上多个模块,无对齐问题

产品

  • MiniSKiiP
  • SKiiP
  • SEMiX Spring
  • SKiM