直接压接晶片技术

半导体芯片和附着的 DBC 基板看起来不柔韧，所以配置了一个影响散热片接触的弹性元件。因此，增加安装压力会降低热阻。然而，采用键合引线的传统设计意味着这种安装压力只能施加在芯片周围或模块边缘。采用双面烧结技术的柔性层可提供耐用的平坦表面。直接压接晶片技术利用兼容的压力元件直接向芯片顶部提供安装压力，充分发挥了其优势。

使用直接压接晶片技术，DBC 基板并非直接附着在散热片或安装板上，但只需要一层非常薄的热接口材料。这使得该技术非常适合采用定制的Pin-fin散热器。由于直接压接晶片技术采用双面烧结技术，还具有极低换流电感等所有优点。