Transfer Molding

在苛刻条件下运行的电气传动系统受益于我们独特的Transfer Molding封装设计。逆变器经过密封，可防振和防湿，具有最高的封装稳定性和可靠性，具有设计优势。Transfer Molding 与我们的 Bond Buffer 技术相结合，可实现更高的极端温度循环能力和更高的结温，从而提高功率密度。