长使用寿命和高功率循环能力
SKiiP 技术于 1992 年首次开发，采用了无底板的直接键合铜 (DBC) 基板，该基板使用专门设计的压力元件在多个位置压制到散热片上。该元件还可以向母排或弹簧端子施加高压力，在 DBC 基板和外部电路之间建立电气接触。使用压力框架可使安装压力在 DBC 基板上均匀分布（靠近芯片），提供与下方散热片的出色热接触。
SKiiP 技术可与任何类型的散热片配合使用，有多种功率模块采用此技术。SKiiP IPM 有多种风冷式或水冷式型号。MiniSKiiP 模块在一个独立模块中实施 SKiiP 技术，用户可根据需要进行安装。