製品ライン別パワーモジュール

DCM™

DCM パワーモジュール技術プラットフォームは、急成長する HEC、 PHEV、 BEV車両群に電力を供給する牽引アプリケーション向けに開発されています。スケーラブルな設計です。同じパッケージで、ブロッキング電圧750V～1200Vでさまざまなインバータ電圧クラスを満たすように電力を増減でき、同時に350～900Aのさまざまな出力電流を持ちます。DCM モジュールは、高品質のコンポーネント、特許取得済みのパッケージング、冷却技術を基盤としており、信頼性の高い性能と堅牢性という点で優れた測定可能な結果を実現します。これらすべてが相まって、長期にわたってコスト効率に優れたソリューションが可能となります。認証されたプロセスにより、開発から大量生産までの一貫した高品質と合理化されたプロセスが保証されます。

eMPack®

eMPack パワーモジュールプラットフォームは、高出力自動車アプリケーション向けに設計されたフレームベースのパワーモジュールです。2 レベルまたは 3 レベルのトポロジーで利用可能で、100kW から 750kW までの出力範囲をカバーし、中出力の乗用車または非常に要求の厳しい商用車のアプリケーションに適しています。このコンセプトに着想を得たeMPack M は、中低電力アプリケーション向けに特別にカスタマイズされた小型パッケージでその利点を再現しています。 eMPack は 400V および 800V バッテリーシステムアプリケーションに対応しています。シリコンカーバイド技術と、完全焼結、低浮遊インダクタンスのダイレクトプレスダイ技術を組み合わせることで、自動車アプリケーションでの高い信頼性と比類のない電力密度を実現します。

MiniSKiiP®

MiniSKiiP は、4 つのモジュールハウジングを使用してすべてのドライブ電力定格をカバーする完全なポートフォリオを備えた、モータドライブ用の究極のパワーモジュールプラットフォームです。独自の SKiiP 技術圧力システムと実績のある SPRiNG 技術接点を組み合わせることによって、迅速な組み立て、信頼性、保守性を実現します。従来のはんだ付けまたはプレスフィットモジュールでは専用の装置（自動プレス、ウェーブはんだ付け機）が必要でしたが、MiniSKiiP アセンブリに専用のツールは必要ありません。ドライバー PCB からヒートシンクまで、すべて1 本または 2 本のネジで接続できます。MiniSKiiP ラインには、複数のサプライヤーの最新 IGBT チップセットが搭載されており、性能とサプライチェーンの安全性が保証されます。

整流ブリッジ

コンパクトな低電力ブリッジ整流器は、モータドライブや電源装置のフロントエンドとして使用されます。単相または三相ブリッジ整流器全体が、単一のハウジングに統合されています。最大2200V までのブロッキング電圧を備えたこれらの整流器は、産業用ラインの給電アプリケーションに役立ちます。パッケージは、1 本または 2 本のネジでパネルやヒートシンクに取り付けるように最適化されています。PCB またはワイヤー接続用にさまざまな端子オプションを取り揃えております。

SEMIPACK®

SEMIPACK は業界標準のバイポーラモジュールです。定評のあるモジュール外形と包括的な製品ラインアップにより、あらゆるアプリケーションに最適なソリューションが見つかります。SEMIPACK モジュールには、業界標準の回路構成でセミクロンダンフォスのダイオードとサイリスタが搭載されており、コンパクトな多相整流器とコンバータに簡単に組み込むことができます。

SEMIPONT®

コンパクトなSEMIPONT 産業用整流器ラインは、堅牢なパッケージで整流ブリッジと AC スイッチトポロジーを提供します。PCB、ワイヤー、バスバーへの取り付け用に複数の端子オプションをご用意しています。標準ベースプレート取り付けは、電気制御キャビネット内のパネル取り付け整流器に最適です。最大ブロッキング電圧 1800V はほとんどのライン電圧をカバーします。

SEMITOP® Classic

SEMITOP Classic シリーズは、低電力から中電力向けに高さ 12 mm のベースプレートレス設計を採用しています。取り付けは、1本の取り付けネジと、はんだ付けまたはプレスフィットピンを使用した PCB インターフェースを介して行われます。低い転流インダクタンスと最新のシリコンおよびシリコンカーバイドチップ技術の採用により、最大 1200V のチップブロッキング電圧を持つ独自の複雑な回路トポロジーに適した製品となっています。

SEMITOP® E

SEMITOP E シリーズは、優れた熱性能を提供する革新的なパッケージング技術により、中電力モジュールの基準を上回っています。2 種類の業界標準ハウジング、低インダクタンス、柔軟なピンマトリックスを備えた SEMITOP E は、高性能シリコンおよびシリコンカーバイドチップセットを必要とする新規設計に最適なパッケージです。

SEMITRANS® 10

SEMITRANS 10 シリーズは、複数の IGBT チップソースと 3 レベルコンバータに対する独自のアプローチにより、大電力モジュールの標準を超えました。堅牢な業界標準ハウジングは、複数のソース IGBT チップとセミクロンダンフォス CAL ダイオードを組み合わせることによって、500kW から数 MW までの電力コンバータを実現します。最新の高電流チップセットは、2 端子設計（SEMITRANS 10+）で最大限に活用されています。強力な 3 レベル NPC および TNPC 相レグは、単一モジュール（SEMITRANS 10 P3L）または SEMITRANS 10 MLI アプローチで 2 つのモジュールを使用して構築できます。

SEMITRANS® 20

SEMITRANS 20 は、牽引、再生可能エネルギー、ドライブにおける新しい高電力標準として、大型コンバータ用の次世代パワーモジュールを代表しています。低インダクタンスの内部設計により、 SEMITRANS 20 は簡単に並列接続でき、拡張性の高いプラットフォームを実現します。これにより、高電力の 3 レベル ANPC コンバータの容易な構築も可能になります。SEMITRANS 20 製品ラインには、牽引バージョンおよび産業バージョンがあり、それぞれのパワーサイクル要件に合わせて最適化されています。SEMITRANS 20 は焼結技術、高度なベースプレート、基板材料を採用しており、信頼性に関して妥協することはありません。

SEMITRANS® Classic

SEMITRANS Classic ラインは、業界で最も定評のあるIGBT パワーモジュール設計です。600V から 1700V までの幅広いポートフォリオを備えた SEMITRANS Classic は、堅牢な高電流 IGBT チップセットと最新の高速スイッチングタイプをカバーしています。中電力産業用コンバータの設計用に、複数のソース IGBT、 CAL ダイオード、 SiC MOSFETが、ハーフブリッジ回路とその派生回路で構成されます。この製品ラインは、多くの電力コンバータの中核を成す、広く知られた 62mm（SEMITRANS 3）および 34mm（SEMITRANS 2）IGBT モジュールを特徴としています。SEMITRANS Classic のパッケージは、数十年にわたる市場での経験に基づいた、実績のある設計となっています。

SEMiX® 1c

SEMiX 1 は、低電力モータドライブアプリケーション向けのコンパクトなベースプレート付きモジュールです。これらのパワーモジュールは、温度センサーを内蔵したコンバータ - インバータ - ブレーキ (CIB) トポロジーを特徴としています。2 つの穴のベースプレート取り付けと高さ 17mm のパッケージは、PCB ベースの設計に簡単に統合できます。

SEMiX® 2c

SEMiX 2 は、低電力モータドライブアプリケーション向けの業界標準パッケージです。これらのパワーモジュールは、整流器、コンバータ - インバータ (CI) 、コンバータ - インバータ - ブレーキ (CIB) トポロジーを特徴とし、業界標準のピン配列で温度センサーを内蔵しています。2 つの穴のベースプレート取り付けと高さ 17mm のパッケージは、PCB ベースの設計に簡単に統合できます。

SEMiX® 3 Press-Fit

SEMIX 3 Press-fit は、業界標準の中電力ハーフブリッジモジュールです。標準的な 4 穴取り付けフットプリントと 17mm の高さを備えたこのモジュールは、多くの業界で 2 レベルおよび 3 レベルの電力コンバータに広く採用されています。SEMiX 3 Press-fit は、堅牢なモールド電力端子、はんだを使わずに信頼性の高いドライバー接続を行うプレスフィットピン、電流モニターを容易にするシャント抵抗器のオプションを備えています。

SEMiX® 5

SEMiX 5 は、人気の17mm 高さのベースプレートモジュールの 5 端子バージョンで、コンパクトな 2 レベルおよび 3 レベルコンバータに最適です。SEMiX 5 は、業界標準のパッケージとなり、優れた熱性能と低い転流インダクタンスを備えた強力な 3 レベル相レグをパッケージ化できる広々とした内部設計を特徴としています。このモジュールは、堅牢なモールド電力端子とプレスフィットピンを備えており、はんだを使わずに信頼性の高いドライバー接続を実現します。

SEMiX® 6

業界標準のピン配列とフットプリントを備えた SEMiX 6 は、最新のチップセットを使用した多様なトポロジーをモータドライブ設計者に提供します。モジュールには、はんだを使わずに信頼性の高いドライバー接続を行うためのプレスフィットピン、ベースプレート付きの標準的な 4 穴取り付けフットプリント、高さ 17mm が装備されています。

SEMiX® Spring

SEMiX Spring ファミリーは、はんだ付け不要のドライバー取り付けにおける独自のソリューションです。補助接点に使用されている SPRiNG 技術により、ドライバー基板の取り付けと交換が容易です。ネジ電力端子は AC と DC に分かれており、簡単に並列接続できます。ポートフォリオには、4 つのパッケージサイズで拡張可能なハーフブリッジ製品ラインアップに加え、整流器も用意されており、すべて標準高さ17mmです。業界標準の 6 パックラインアップも、人気のフォームファクターでご利用いただけます。

SKiM® 4/5

SKiM 4 および SKiM 5 パワーモジュールは、中電力アプリケーション向けにコンパクトなフットプリントで 6 パックおよび 3 レベルのトポロジーを実装します。SKiiP 技術により、ドライバー PCB をはんだを使わずに取り付けるための広いスペースが確保されます。均一な取り付け圧力が得られる圧力システムが熱抵抗を低減し、同様のベースプレートモジュールよりもコンパクトなインバータを実現します。SKiM の信頼性と高負荷サイクル能力は、20年以上の現場経験により実証されています。

SKiM® 93

SKiM 93 モジュールは、大幅なアクティブおよびパッシブ温度変動や厳しいパワーサイクル条件下でも、インバータの信頼性を大幅に向上させることができます。SKiM 93 モジュールは、焼結チップ、圧力接点、AlCu接合ダイオードと高性能サーマルペーストを使用したスプリング技術に加えて、標準的な焼結モジュールと同じチップセットと寿命で、過渡電流能が最大25%向上しました。また、迅速で顧客重視の評価のためのドライバーおよびアダプターボードソリューションも提供しています。