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SEMiX® Spring

SEMiX Spring ファミリーは、はんだ付け不要のドライバー取り付けにおける独自のソリューションです。補助接点に使用されている SPRiNG 技術により、ドライバー基板の取り付けと交換が容易です。ネジ電力端子は AC と DC に分かれており、簡単に並列接続できます。ポートフォリオには、4 つのパッケージサイズで拡張可能なハーフブリッジ製品ラインアップに加え、整流器も用意されており、すべて標準高さ17mmです。業界標準の 6 パックラインアップも、人気のフォームファクターでご利用いただけます。

特徴

  • ベースプレート
  • ネジ端子(電力)
  • スプリング端子(補助)
  • マルチソースチップセット
  • ハーフブリッジ、バック、ブースト、6 パック、整流器トポロジー 

アプリケーション

  • モータドライブ
  • 風力エネルギー
  • 太陽光発電およびエネルギー貯蔵システム
  • UPS システム
  • グリーン水素
  • 電源

ハウジング

  • SEMiX 1s
  • SEMiX 2s
  • SEMiX 3s
  • SEMiX 4s
  • SEMiX 13
  • SEMiX 33c