SEMITOP® Classic

Flexible Architektur und Hochleistungs-Chip-Technologien in einem kompakten Design

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SEMITOP® Classic – bis 55 kW

Die SEMITOP Classic Plattform umfasst 12 mm hohe Module für den unteren und mittleren Leistungsbereich. Die Module sind ohne Bodenplatte aufgebaut, werden mit nur einer Montageschraube befestigt und besitzen Löt- oder Pressfit-Pins für den Leiterplattenanschluss. Die niedrige Kommutierungsinduktivität und der Einsatz neuester Si- und SiC-Chip-Technologien macht SEMITOP Classic Module besonders geeignet für Anwendungen in den Bereichen USV, Solar, Energiespeicherung, Motorantriebe, Stromversorgung und für Schweißgeräte.

SEMITOP® Classic Vorteile

SEMITOP Classic Leistungsmodule verfügen über nur eine Montageschraube für eine schnelle und einfache Montage auf dem Kühlkörper. Die zentrale Schraube siechert eine optimale Druckverteilung für hohe Zuverlässigkeit und einen optimalen Montageprozess. Zur Kontaktierung der Leiterplatte sind zwei Technologien verfügbar: Löt- oder Press-Fit Pins. Die extrem flexible Architektur sowie der niederinduktive Aufbau in Verbindung mit modernsten Si- und SiC-Chip-Technologien machen SEMITOP Classic zu einer optimalen Plattform, auch für kundenspezifische Lösungen. Die einheitliche Modulhöhe von 12 mm ermöglicht die Parallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte, was zur Verkürzung von Entwicklungszeiten der Baugruppen und somit der Produkteinführungszeit beiträgt.

SEMITOP® Classic Hauptmerkmale

  • Eine zentrale Befestigungsschraube für niedrige Montagekosten und zuverlässige Montage
  • Leistungsmodul-Design ohne Bodenplatte
  • Niedriger Wärmewiderstand durch homogene Druckverteilung
  • Press-Fit- oder Lötpins als Leiterplattenanschlüsse
  • Hoher Integrationsgrad für kompaktes Design
  • Niederinduktives Design
  • Einfache Parallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte aufgrund einheitlicher Höhe
  • Breites Spektrum von Si- und SiC-Chip-Technologien
  • Flexible Architektur für kundenspezifische Designs

SEMITOP® Classic Anwendungen

SEMITOP Classic Module verfügen über Press-Fit- oder Lötpins und sind für Anwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich konzipiert, welche hohe Flexibilität und einen hohen Integrationsgrad erfordern. Modernste Chiptechnologien und der kompakte Aufbau prädestinieren diese Produktreihe für vielfältige Anwendungen einschließlich neuer High-Performance-Applikationen, wie z.B. 3-Level-Wechselrichter (NPC und TNPC), Doppel-und Interleaved Boost Converter für unterschiedliche Märkte sowie USV- und Solar-Systeme, Energiespeicherung, Motorantriebe und Schweißgeräte.

SEMITOP® Classic Produktspektrum

Das SEMITOP Classic Portfolio umfasst schnelle Si-Dioden, schnelle 650 V/1200 V-IGBTs und MOSFETs für höhere Spannungen. Die neuesten SiC-Chip-Technologien für Dioden und MOSFETs können in die Plattform integriert werden. Viele verschiedene Konfigurationen mit unterschiedlichen Chip-Kombinationen sind möglich:

  • Module mit Dioden- und Thyristoren
  • Ein- und dreiphasiger Brückengleichrichter
  • 3-Level NPC
  • 3-Level TNPC
  • 3-Phasen-Wechselrichter
  • CIB-Konfigurationen (Converter-Inverter-Brake)
  • SiC MOSFET und Hybrid-SiC-Konfigurationen
  • Kundenspezifische Modultopologien

SEMITOP® IGBT Module

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SEMITOP® SiC-MOSFET-Module

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SEMITOP® MOSFET Module

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SEMITOP® Brückengleichrichter Module

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SEMITOP® Thyristor/Dioden Module

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Flexible Architektur und High-Performance Chiptechnologien in einem kompakten Design

Flexibles und kompaktes Design für ein breites Produktportfolio

  • Vier unterschiedliche Gehäusegrößen für ein breites Leistungsspektrum
  • Mit Press-Fit- oder Lötpins verfügbar
  • Flexibles Platinen-Routing zur Anpassung auch an komplexeste Konfigurationen

High-Performance Produkte mit modernsten SiC-Chiptechnologien

  • SiC-MOSFET Lösung: mit oder ohne SiC-Schottky-Freilaufdiode
  • Hybridlösung: Si-IGBT mit SiC-Schottky-Freilaufdiode
  • Niederinduktives Konzept für hohe Modulperformance
  • Kundenspezifische Lösungen

Schnelle und einfache Montage mit nur einer Schraube

  • Nur eine zentrale Montageschraube anstatt zwei Clips zur Reduzierung von Montagezeit und Einsparung von Material
  • Gegenüber seitlicher Befestigung gleichmäßigere Druckverteilung für optimierte Wärmeableitung
  • Kein Nachziehen der Schraube erforderlich
  • Nur eine einzige Gewindebohrung im Kühlkörper reduziert die Kühlkörperkosten