Leistungsmodule nach Produktlinie
Leistungsmodule nach Package/Gehäuse gegliedert. Vom kompakten SEMITOP, über den universellen SEMiX bis hin zum SEMITRANS für Anwendungen höchster Leistung.
DCM™
Die DCM-Leistungsmodul-Technologieplattform wurde für Traktionsanwendungen entwickelt, um die schnell wachsende Nachfrage nach Hybridfahrzeugen (HEVs), Plug-in-Hybrid-Elektrofahrzeugen (PHEVs) und elektrisch betriebenen Batteriefahrzeugen (BEVs) zu bedienen. Die DCM-Technologieplattform ist so konzipiert, dass sie skalierbar ist. In ein und demselben Gehäuse können wir die Leistung hinauf- oder herunterskalieren, um verschiedene Spannungsklassen für Wechselrichter mit Sperrspannungen von 750 bis 1200 V bei verschiedenen Ausgangsströmen von 350 bis 900 A zu erfüllen. DCM-Module kombinieren hochwertige Komponenten mit patentierten Gehäuse- und Kühltechnologien, um herausragende, messbare Ergebnisse in Bezug auf zuverlässige Leistung und Robustheit zu erzielen – alles in allem eine kosteneffiziente Lösung, die nachhaltig ist. Zertifizierte Prozesse sorgen für gleichbleibend hohe Qualität und einen reibungslosen Ablauf von der Entwicklung bis zur Serienfertigung.
eMPack®
Die eMPack-Plattform ist ein rahmenbasiertes Leistungsmodul, das für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie entwickelt wurde. Erhältlich in 2-Level- und 3-Level-Topologien, eignet sich eMPack sowohl für den mittleren Pkw-Leistungsbereich als auch für anspruchsvolle Nutzfahrzeuganwendungen und deckt einen Leistungsbereich von 100 bis 750 kW ab. Inspiriert vom eMPack-Konzept bietet eMPack M dieselben technologischen Vorteile in einem kompakteren Gehäuse, das speziell für Anwendungen mit mittlerer bis niedriger Leistung konzipiert wurde. eMPack deckt 400-V- und 800-V-Batteriesystemanwendungen ab. Die Kombination aus Siliziumkarbid-Technologie und der vollständig gesinterten, niedrig-induktiven Direct Pressed Die-Technologie ermöglicht unübertroffene Leistungsdichte in Kombination mit maximaler Zuverlässigkeit für Anwendungen in der Automobilindustrie.
MiniSKiiP®
MiniSKiiP ist die ultimative Modul-Plattform für Motorantriebe, die mit vier Gehäusevarianten alle Nennleistungen dieses Anwendungsbereichs abdeckt. Die einzigartige SKiiP-Technologie und die Kontakte in der bewährten SPRiNG-Technologie gewährleisten schnelle Bestückung, Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit. Im Gegensatz zu herkömmlichen Löt- oder Press-Fit-Modulen, für die spezielles Equipment erforderlich ist (automatisierte Pressen, Schwelllötmaschinen), sind keine speziellen Werkzeuge für die MiniSKiiP-Montage erforderlich. Stattdessen verbinden ein oder zwei Schrauben alles von der Treiberplatine bis zum Kühlkörper. Die MiniSKiiP-Baureihe ist mit den neuesten IGBT-Chipsätzen ausgewählter Hersteller erhältlich, damit Performance und Verlässlichkeit der Lieferkette gewährleistet sind.
Brückengleichrichter
Kompakte Brückengleichrichter kleinerer Leistung werden als Front-Ends für Motorantriebe und Netzteile verwendet. Ein vollständiger Ein- oder Dreiphasen-Brückengleichrichter ist in einem einzigen Gehäuse integriert. Mit Sperrspannungen bis zu 2200V sind diese Gleichrichter für industrielle netzgespeiste Anwendungen geeignet. Die Gehäuse sind für die Montage mit einer oder zwei Schrauben optimiert. Verschiedene Anschlussausführungen, Verdrahtung oder Leiterplatte sind möglich.
SEMIPACK®
SEMIPACK ist der Industriestandard des Bipolar-Leistungsmoduls. Mit einem bestens etablierten, umfassenden Angebot findet sich für jede Anwendung das ideale Modul. SEMIPACK-Module sind mit Dioden und Thyristoren von Semikron Danfoss bestückt und in den industrieüblichen Konfigurationen erhältlich, die sich problemlos in kompakte Mehrphasen-Gleichrichter und Umrichter integrieren lassen.
SEMIPONT®
Die kompakten Industriegleichrichter der SEMIPONT-Baureihe bieten Gleichrichterbrücken- und Wechselstromsteller-Topologien in robusten Gehäusen. Mehrere Anschlussmöglichkeiten stehen zur Auswahl, mittels Draht oder Leiterplatten- und Stromschienen-Montage. Die Standard-Bodenplattenbefestigung ist ideal für die Montage in Steuerschränken – dabei werden mit einer maximalen Sperrspannung von 1800V die meisten Netzspannungen abgedeckt.
SEMITOP® Classic
Die SEMITOP Classic Produktlinie umfasst Module für den niedrigen bis mittleren Leistungsbereich, ohne Bodenplatte und mit einer Gehäusehöhe von 12mm. Die Module werden mit nur einer Montageschraube befestigt und besitzen Löt- oder Press-Fit-Pins für den Leiterplattenanschluss. Aufgrund der niedrigen Kommutierungsinduktivität und dem Einsatz neuester Silizium- und Siliziumkarbid-Chiptechnologien ist dieses Modul für spezifische, komplexe Schaltungstopologien und Sperrspannungen bis zu 1200V bestens geeignet.
SEMITOP® E
Die Baureihe SEMITOP E übertrifft den Standard für Leistungsmodule mittlerer Leistung mit innovativer Aufbau- und Verbindungstechnologie und überragender thermischer Performance. Mit zwei Industriestandardgehäusen, niedriger Induktivität und flexiblem Pin-Layout ist SEMITOP E das perfekte Gehäuse für neue Designs mit leistungsstarken Silizium- und Siliziumkarbid-Chipsätzen.
SEMITRANS® 10
Die SEMITRANS 10 Produktlinie übertrifft den Standard für High Power Module dank IGBT-Chips verschiedener Hersteller und einzigartigem Moduldesign. Robuste Industriestandardgehäuse und Multi-Source IGBT-Chips kombiniert mit Semikron Danfoss CAL-Dioden ermöglichen Umrichter von 500kW bis zu mehreren MW. Die neuesten Hochstrom-Chipsätze werden durch das Two-Terminal-Design (SEMITRANS 10+) vollumfänglich genutzt. Mithilfe von Einzelmodulen (SEMITRANS 10 P3L) oder zwei Modulen in SEMITRANS 10 MLI-Bauweise können leistungsstarke 3-Level-NPC- und TNPC-Phasenzweige aufgebaut werden.
SEMITRANS® 20
Als High-Power Standard für Anwendungen im Bereich Traktion, erneuerbare Energien und Antriebe repräsentiert der SEMITRANS 20 das Leistungsmodul der Zukunft. Aufgrund der niederinduktiven Designs lassen sich SEMITRANS20 Module problemlos parallel schalten und zu Umrichterplattformen hoher Leistung skalieren. Dies ermöglicht auch den einfachen Aufbau leistungsstarker 3-Level-ANPC-Umrichter. Die SEMITRANS 20 Produktlinie umfasst Varianten für den Industriebereich und für die Bahntechnik – jeweils optimiert für die verschiedenen Lastzyklenanforderungen. Mit Sintertechnologie und dem Einsatz innovativer Materialien bei Bodenplatte und Substraten garantiert die SEMITRANS 20 Produktlinie herausragende Zuverlässigkeit.
SEMITRANS® Classic
Die SEMITRANS Classic-Serie steht für das etablierteste Moduldesign in der Branche. Mit einem umfangreichen Portfolio von 600V bis 1700V bietet SEMITRANS Classic sowohl robuste Hochstrom-IGBT-Chipsätze als auch schnell schaltende Chipvarianten der neuesten Generation. IGBTs, CAL-Dioden und SiC-MOSFETs verschiedener Hersteller sind in ausgewählten Halbbrücken-Topologien konfiguriert – ideal für die Auslegung industrieller Umrichter im mittleren Leistungsbereich. Diese Produktlinie umfasst die bekannten 62-mm- (SEMITRANS 3) und 34-mm- (SEMITRANS 2) IGBT-Module, die das Herzstück vieler Umrichter bilden. Die SEMITRANS Classic-Gehäuse setzen auf ein seit Jahrzehnten bewährtes Design, das sich in der Praxis bestens bewährt hat.
SEMiX® 1c
SEMiX 1 ist ein kompaktes Modul mit Bodenplatte für Anwendungen in Motorantrieben mit kleiner Leistung. Diese Leistungsmodule verfügen über Converter-Inverter-Brake-Topologien (CIB) mit integrierten Temperatursensoren. Dank Zweiloch-Bodenplattenmontage und einer Höhe von 17mm lässt sich dieses Gehäuse einfach in leiterplattenbasierte Designs integrieren.
SEMiX® 2c
Das SEMiX 2 ist ein Industriestandardgehäuse für Antriebsanwendungen kleinerer Leistung. Diese Leistungsmodule umfassen Gleichrichter-, Umrichter-Wechselrichter (CI)- und Umrichter-Wechselrichter-Brems-Topologien (CIB) mit integrierten Temperatursensoren in branchenüblichen Pinbelegungen. Dank Zweiloch-Bodenplattenmontage und einer Höhe von 17mm lässt sich dieses Gehäuse einfach in leiterplattenbasierte Designs integrieren.
SEMiX® 3 Press-Fit
SEMIX 3 Press-Fit ist das Industriestandard-Halbbrückenmodul für den mittleren Leistungsbereich. Mit seiner einheitlichen Gehäusemontage und 17mm-Standardhöhe hat sich dieses Modul in vielen 2- und 3-Level-Wechselrichter-Anwendungen etabliert. Das SEMiX 3 Press-Fit Modul verfügt über robuste Lastanschlüsse, Press-Fit-Pins für einen zuverlässigen lötfreien Treiberanschluss und ist mit integriertem Shuntwiderstand zur Strommessung erhältlich.
SEMiX® 5
SEMiX 5 ist die fünfpolige Version des beliebten 17mm hohen Bodenplattenmoduls, perfekt geeignet für kompakte 2- und 3-Level-Umrichter. Das SEMIX 5 Gehäuse, das sich als Industriestandard etabliert hat, bietet genügend Platz für leistungsstarke 3-Level-Schaltungen mit hervorragenden thermischen Eigenschaften und niedriger Induktivität. Dieses Modul verfügt außerdem über robuste Leistungsanschlüsse sowie Press-Fit-Pins für zuverlässige, lötfreie Gate-Treiber Montage.
SEMiX® 6
Die SEMiX 6 Plattform bietet Entwicklern von Antrieben standardisierte Abmessungen und Pin-outs sowie eine große Auswahl an Topologien und neuesten Chipsätzen. Das Modul verfügt über Press-Fit-Pins für zuverlässige lötfreie Treiberanschlüsse, Standard-Vierloch-Montage mit Bodenplatte und 17mm Standardhöhe.
SEMiX® Spring
Die SEMiX-Spring Produktfamilie ermöglicht die lötfreie Gate-Treiber-Montage. Die SPRiNG-Technologie wird für Hilfsanschlüsse verwendet, wodurch Treiber-Boards einfach montiert oder ausgetauscht werden können. Die Schraub-Leistungsanschlüsse sind zur einfacheren Parallelisierung nach AC und DC getrennt. Das Portfolio umfasst skalierbare Halbbrücken-Module in vier Gehäusegrößen sowie zusätzliche Gleichrichteroptionen – jeweils mit 17mm Bauhöhe. Die Standard-Sixpack-Varianten sind ebenfalls in den typischen Größen erhältlich.
SKiM® 4/5
Die Leistungsmodule SKiM 4 und SKiM 5 sind gekennzeichnet durch Sixpack- und 3-Level-Topologien mit kompakten Abmessungen für Anwendungen mit mittlerer Leistung. Die SKiiP-Technologie bietet viel Platz für die lötfreie Montage einer Treiberplatine. Das Drucksystem sorgt auch für einen homogenen Montagedruck, reduziert den thermischen Widerstand und ermöglicht kompaktere Wechselrichter als mit vergleichbaren Modulen mit Bodenplatte. Mehr als zwei Jahrzehnte Felderfahrung bestätigen die Zuverlässigkeit und hohe Lastzyklusleistung des SKiM.
SKiM® 93
SKiM 93-Module können die Zuverlässigkeit von Wechselrichtern auch unter großen aktiven und passiven Temperaturwechseln sowie bei anspruchsvollen Ein- und Ausschaltzyklen deutlich erhöhen. Neben gesinterten Chips, Presskontakten und Federtechnologien mit AlCu-Drahtdioden sowie Hochleistungs-Wärmeleitpaste liefert das SKiM 93-Modul bei gleichem Chipsatz und gleicher Lebensdauer wie gesinterte Standardmodule eine bis zu 25 % bessere Performance für Transientenströme. Darüber hinaus liefern wir Treiber- und Adapterkartenlösungen für eine schnelle und kundenorientierte Beurteilung.