
eMPack®
Die eMPack-Plattform ist ein rahmenbasiertes Leistungsmodul, das für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie entwickelt wurde. Erhältlich in 2-Level- und 3-Level-Topologien, eignet sich eMPack sowohl für den mittleren Pkw-Leistungsbereich als auch für anspruchsvolle Nutzfahrzeuganwendungen und deckt einen Leistungsbereich von 100 bis 750 kW ab. Inspiriert vom eMPack-Konzept bietet eMPack M dieselben technologischen Vorteile in einem kompakteren Gehäuse, das speziell für Anwendungen mit mittlerer bis niedriger Leistung konzipiert wurde. eMPack deckt 400-V- und 800-V-Batteriesystemanwendungen ab. Die Kombination aus Siliziumkarbid-Technologie und der vollständig gesinterten, niedrig-induktiven Direct Pressed Die-Technologie ermöglicht unübertroffene Leistungsdichte in Kombination mit maximaler Zuverlässigkeit für Anwendungen in der Automobilindustrie.
Leistungsmerkmale
- Siliziumkarbid-MOSFET-Technologie
- 750 V/1200 V Sixpack-kompatibles Gehäuse mit bis zu 900 A RMS
- Doppelseitige Sinterung für Zuverlässigkeit in Automobilanwendungen
- Geringer thermischer Widerstand dank „Direct Pressed Die“-Technologie
- Flexible Kühlerlösungen
- Streuinduktivität bei 2,5 nH einschließlich Anschlussklemmen
- Laserschweißbare Hauptanschlussklemmen
- 2-Level und 3-Level Topologien
- Mit oder ohne Erreger
Anwendungen
- Flüssigkeitsgekühlter Wechselrichter für Automobilanwendungen
- Personenkraftwagen
- Nutzfahrzeuge
- Signalausgänge
Gehäuse
- eMPack Standard
- eMPack M
- Kupfer-PinFin oder geschlossener Kühler