技术趋势

碳化硅功率模块

碳化硅很快被证明是适用于高功率应用的首选宽带隙半导体。SiC 功率模块具有极低的开关损耗和 MOSFET 的优势，已被用于光伏逆变器、不间断电源系统和电机驱动器。凭借创新的封装技术，赛米控丹佛斯在充分利用 SiC 方面独树一帜。

热界面材料

赛米控丹佛斯是市场上首家提供预涂热界面材料 (TIM) 功率模块的制造商。如今，我们拥有二十多年的经验，在应用现场使用的预涂敷模块数超过 3,000 万。

更高的工作电压

提高工作电压是降低电流和相关导通损耗的惯常操作。配备先进芯片组和拓扑结构的新型功率模块，可在高直流电压下实现高效开关。

封装的演变

新的功率半导体技术并不总是需要一个全新的功率模块。改进可以在经过时间检验的封装中实施。这样，设计人员无需对原有设计进行重大变动即可提高产品性能。