Semikron Danfoss logo

更高的工作电压

提高工作电压是降低电流和相关导通损耗的惯常操作。配备先进的芯片组和拓扑结构的新型功率模块和解决方案可在高直流电压下实现高效开关。

更高电压简化设计

更高的工作电压

太阳能行业已将直流母线电压从 1000V 提高到 1500V，现在，这一点在其他市场也越来越普遍。与太阳能密切相关的储能系统搭载能够在高压下连续运行的电池。对于电动汽车及其充电器而言，通过升高电压，缩短了充电时间。风力发电机组（传统上为 690VAC）正在推动使用 1000VAC 以上的线电压。

这些应用都利用了多电平拓扑结构，这在以前还是学术研究主题，而现在已成为主流。特别是，太阳能逆变器常用的中性点钳位 (NPC) 拓扑结构已转向有源中性点钳位 (ANPC) 拓扑结构。这种拓扑结构可以在正功率因数和负功率因数下高效运行，这是高效电池储能系统的要求。这种拓扑结构可以很容易地使用 SEMiX 3 Press-Fit 等高功率半桥进行构建。这些模块的端子布局还有助于高功率转换器的并联。

随着 2kV 级碳化硅的问世，在某些情况下可以回归两电平转换器。使用最新一代的 SiC MOSFET，能够与三电平转换器相同的等效频率进行切换。减少开关数量和相关驱动器可降低总体系统的复杂性。SEMITRANS 20 可以配备 2kV SiC，能够以远低于三电平拓扑结构的物理尺寸构建 MW级转换器。在电池储能应用中使用时，该器件还比同等 ANPC 设计具有更高效率。

突破 SiC 极限的创新功率模块和解决方案

覆盖您的各种需求

利用 SEMITOP® E2 实现最高性能

SEMITOP E2

SEMITOP E2 采用先进的 2kV SiC 技术，在 1500V 太阳能和 ESS 应用中表现出色。这种先进的设计可实现紧凑的安装，同时最大限度地提高整体性能。该模块采用低杂散电感，具有创新的无底板设计，为实现高效液冷而优化。

 

主要特性

  • 无底板设计，针对液冷方式进行了优化
  • 行业标准封装设计
  • 2kV 的阻断电压支持采用两电平拓扑结构的 1500VDC 电压
  • 通过并联实现扩展
  • 低杂散电感
  • 优化的热性能

利用 SEMITRANS® 实现极高功率密度

SEMITRANS

SEMITRANS 功率模块采用全新的 2kV SiC 技术，与三电平硅基解决方案相比，提高了功率电子元件的功率密度。高阻断电压能力为在 1500V 下运行的两电平转换器提供了安全性，简化了转换器的设计。SEMITRANS 20 提供经过优化的结构，可通过并联扩展到更高的功率水平。利用 SEMITRANS 3，可实现中功率转换器设计，填补了低功率与高功率之间的空白。

 

主要特性

  • 行业标准封装设计
  • 2kV 的阻断电压支持采用两电平拓扑结构的 1500VDC 电压
  • 通过并联实现扩展
  • 低热阻性封装设计
  • 低电感，实现快速开关
  • 与三电平硅基设计相比，损耗降低 20%，减少了冷却设计工作量

利用 SKiiP® 4 SiC IPM 缩短上市准备时间

SkiiP 4 SiC

使用带有 2kV SiC 器件的新型 SKiiP 4 SiC，可通过其中的集成驱动器、电流感应和保护功能，实现 1500V 应用的安全运行。SKiiP 包括风冷或水冷散热片，且经过 100% 测试。利用数字驱动器，多源 SiC MOSFET 供应商采购的芯片，电流额定值可根据并联芯片的数量进行调整。

 

主要特性

  • 2kV 的阻断电压支持采用两电平拓扑结构的 1500VDC 电压
  • 包括驱动器、电流传感器和水冷或风冷散热片
  • 驱动器包括 赛米控丹佛斯 ASIC 和多种保护功能
  • 100% 老化测试

利用 SEMISTACK®RE SiC 提高集成性

SEMISTACK RE

利用我们的功率电子组件，客户将能够在快速变化的市场中蓬勃发展，并自信地应对全球挑战。最新的 SEMISTACK RE 利用 2kV SiC 技术，为 1500V 应用实现了简化的两电平设计。模块化、可互连的架构将 SKiiP 4 SiC 与直流回路和母排相集成，可提供更高的集成性，并缩短上市准备时间。

 

主要特性

  • 2kV 的阻断电压支持采用两电平拓扑结构的 1500VDC 电压
  • 最短上市时间
  • 在研发、生产和认证方面节省成本
  • 遍布全球的 赛米控丹佛斯组件生产基地
  • 经验丰富的工程师团队

SKiiP® 4 SiC: 利用 IPM 快速集成 2kV SiC

30 多年来，SKiiP 一直是值得信赖的解决方案，帮助 OEM 管理新技术的风险。它简化了新兴 SiC 技术的集成，无需更改设计即可获得稳定平台。SKiiP4 SiC 采用久经考验的 IPM 设计，具有功率模块、驱动器、电流传感器和散热片，可实现最佳 SiC 性能。

对于更大规模的应用，SEMISTACK RE SiC 提供了灵活的组件解决方案，适用于各种行业，包括 Power-to-X 和电池储能系统。OEM 可以在 IPM 或组件配置之间进行选择，以满足特定需求。当上市时间至关重要时，SKIIP4 SiC 和 SEMISTACK RE SiC 都是快速可靠的解决方案。覆盖您的各种需求。