为可再生能源应用提供更高的可靠性
作为现代电网的中流砥柱,风电、太阳能和储能系统用功率变流器持续突破功率密度和可靠性的极限。通过支持这些主题的封装技术和器件,我们的产品组合正不断扩展。
以可靠技术,驱动绿色明天
了解赛米控丹佛斯如何在风电、太阳能和储能系统等可再生能源应用中突破功率密度和可靠性的极限。在本次采访中,Emiliano Meza 分享了对我们最新产品和技术的见解——这些产品和技术专为最严苛的可再生能源应用而设计。
SEMiX 3p+已为高性能芯片组准备就绪
这款 SEMiX 3 Press-Fit 家族的新成员针对最新一代高结温、大电流芯片进行了优化。赛米控丹佛斯全新的 SEMiX 3p+ 外壳可支持额定电流最高达 900A 以上、工作结温达 175°C 的半桥模块。焊接式大电流端子确保连接可靠,而先进材料则具备优异的耐热和散热性能。
当搭载中车新一代 1700V IGBT C7 时,SEMiX 3p+ 可为大功率风电变流器带来显著提升的功率密度和性能。
特性
- 新型 SEMiX 3p+ 外壳
- 工作温度提高,Tj,op = 175°C
- 焊接式功率端子
- 额定电流扩展至 ICnom = 900A
- 耐湿性
- 新的 1700V 芯片供应商
- 新型 1200V CAL 7二极管


多源供应 – 新增 IGBT 供应来源,提升供应安全性
赛米控丹佛斯通过引入中车最新一代 IGBT,扩展了芯片产品组合。凭借 1200V、1700V 和 2300V 的阻断电压,最高 175°C 的工作结温以及低导通损耗和开关损耗等特性,它们非常适用于风电三电平 ANPC 变流器、两电平电机驱动器,以及面向太阳能、储能系统(ESS)和绿色制氢应用的高功率密度 1500V 变流器。这一战略举措加强了我们的多源采购策略,确保供应安全,为每种应用提供最佳芯片,并通过我们新的南京工厂实现真正的中国本地化生产。
外壳
- MiniSKiiP
- SEMiX 3p+
- SEMITRANS 10+
- SEMITRANS 20
