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SEMiX®3p+

SEMiX 3p+ 在成熟可靠的 SEMiX 3 Press-Fit 平台基础上进一步升级，集 17mm 紧凑封装高度、无需焊接的驱动连接方式以及更高的功率密度于一身，打造出适用于中功率应用的多功能模块解决方案。

性能更上一层楼

SEMiX 3p+ 专为现代工业变流器而设计，在保持 SEMiX 平台一贯的简洁性与可扩展性的同时，进一步提升了电气性能和热性能，从而使得 SEMiX 平台成为电机驱动、可再生能源系统、UPS 解决方案及电源应用领域的标杆。 由此打造出一个面向未来的平台，支持更高的效率、更简化的装配流程以及更简化的变流器设计。

为满足现代能功率转换的严苛要求而打造

SEMiX 3p+ 将分离式交流和直流功率端子与超薄 17mm 封装相结合，可实现高度紧凑的逆变器布局和优化的母排设计。该平台支持直接门驱动器安装在功率模块上，降低了互连复杂性，同时提高了电磁性能。

它采用标准化机械设计，制造商可在多个变流器平台上实现功率等级的扩展，同时最大程度地减少重新设计的工作量。

主要优势包括：

  • 工作温度提高，Tj,op = 175°C
  • 焊接式功率端子
  • 功率范围扩展至 ICnom = 900A
  • 耐湿性
  • 可直接安装驱动器
  • 采用我们的新型 CAL7二极管

压接技术

SEMiX 3p+ 的核心是辅助连接采用的成熟压接技术。与传统的焊接驱动器接口不同，压接式引脚能够形成高度可靠的电气连接，同时消除了生产中的焊接工序。

压接连接的优势:

  • 装配无焊接工序
  • 生产过程更快
  • 提升连接可靠性
  • 增强机械稳定性
  • 易于维修和维护 

灵活的半导体平台

SEMiX 3p+ 支持各种半导体芯片技术和拓扑结构，设计人员能够针对不同的功率转换要求优化性能。可用配置包括工业应用中的不同电压等级和额定电流。

支持的配置:

  • 半桥
  • 斩波器
  • 升压
  • 降压
  • 共发射极
  • 整流器模块

典型应用

SEMiX 3p+ 典型应用

SEMiX 3p+ 非常适用于中功率工业变流器，包括：

  • 风能变流器
  • 储能系统
  • 工业用电源
  • 工业电机驱动器

产品组合

型号VCES，单位VICnom，单位A拓扑结构
SEMiX453GB12E7p1200450半桥
SEMiX603GB12E7p1200600半桥
SEMiX603GB12E7Dp1200600半桥 (带 750A 二极管)
SEMiX753GB12E7p1200750半桥
SEMiX753GB12E7Dp1200750半桥 (带 900A 二极管)
SEMiX903GB12E7p1200900半桥
SEMiX453GB17C7p1700 450半桥
SEMiX603GB17C7p1700 600半桥
SEMiX903GB17C7p1700 900半桥

 

SEMiX®3p+概览

SEMiX 3p+ 将紧凑型设计、压接可靠性、热性能和可扩展功率转换能力完美相结合。通过降低装配复杂性，同时改进系统集成，它为下一代工业电力电子提供了理想的平台。

  • 行业标准中功率模块平台
  • 压接式辅助连接
  • 针对直接驱动器安装进行了优化
  • 热性能得以优化
  • 广泛的拓扑结构和电压等级组合，并采用多个芯片供应商