按产品系列分类的功率模块

DCM™

DCM 功率模块技术平台专为牵引应用而开发，为快速发展的 HEC、 PHEV 和 BEV 车型提供动力。其设计是可扩展的。在同一个封装中，功率可以上调或下调，以满足阻断电压为 750V-1200V 的不同逆变器电压等级，同时具有 350 至 900A 的不同输出电流。DCM 模块基于优质元件、专利封装和冷却技术，在可靠性能和耐用性方面可实现出色、可衡量的结果 - 所有这些共同确保了具有成本效益的持久解决方案。经认证的工艺可确保从开发到批量生产的一致高质量和简化路径。

eMPack®

eMPack 功率模块平台是一款基于框架的功率模块，专为高功率汽车应用而设计。它提供 两电平和 三电平拓扑结构，适用于中功率乘用车或高要求商用车应用，功率范围为 100kW 至 750kW。eMPack MIDI 以此概念为灵感，在更小的封装中复制了同样的优势，专为中低功率应用量身定制。eMPack 涵盖了 400V 和 800V 电池系统应用。碳化硅技术与全烧结、低杂散电感直接压模技术相结合，可实现无与伦比的功率密度，并为汽车应用提供高可靠性。

MiniSKiiP®

MiniSKiiP 是用于电机驱动器的终极功率模块平台，具有使用四个模块外壳覆盖所有驱动功率额定值的完整产品组合。独特的采用 SKiiP 技术的压力系统与采用久经考验的 SPRiNG 技术的触点相结合，可实现快速装配、可靠性和可维修性。与需要专用设备（自动压接机、波焊机）的传统焊接或压配式模块不同，装配 MiniSKiiP 无需专用工具。相反，只需一个或两个螺钉，即可将从驱动器 PCB 到散热片之间的所有组件连接起来。MiniSKiiP 产品系列配备了来自多个供应商的最新 IGBT 芯片组，可确保性能和供应链安全。

整流桥

紧凑型低功率桥式整流器用作电机驱动器和电源的前端。整个单相或三相桥式整流器集成在一个外壳中。这些整流器的阻断电压高达 2200V，适用于工业线路供电应用。封装经过优化，可使用一个或两个螺钉来安装面板和散热片。提供用于 PCB 或导线连接的各种端子选件。

SEMIPACK®

SEMIPACK 是行业标准双极型模块。凭借成熟的模块组合和全面的产品系列，可以为任何应用找到理想的解决方案。SEMIPACK 模块配备了行业标准电路配置的赛米控丹佛斯二极管和晶闸管，可轻松集成到紧凑型多相整流器和转换器中。

SEMIPONT®

SEMIPONT 系列紧凑型工业整流器采用坚固耐用的封装，提供整流桥和交流开关拓扑结构。有多种端子选件可用于 PCB、导线和母排安装。标准底板安装是电气控制柜中面板安装整流器的理想选择，最大阻断电压为 1800V，可覆盖大多数线路电压。

SEMITOP® Classic

SEMITOP Classic 系列采用无底板设计，高度为 12 mm，适用于中低功率范围。安装通过单个安装螺钉和 PCB 接口（使用焊接或压式接针脚）完成。此产品采用低换向电感并使用最新的硅和碳化硅芯片技术，适用于芯片阻断电压高达 1200V 的独特复杂电路拓扑结构。

SEMITOP® E

SEMITOP E 系列凭借创新的封装技术，超越了中功率模块的标准，可提供卓越的热性能。SEMITOP E 采用两种行业标准外壳、低电感和高度灵活的管脚布局，是适合需要高性能硅和碳化硅芯片组的新设计的完美封装方案。

SEMITRANS® 10

SEMITRANS 10 产品系列超越了高功率模块的标准，具有多个 IGBT 芯片源，并采用独特的三电平转换器构建方案。坚固耐用的行业标准外壳，配备多源 IGBT 芯片和赛米控丹佛斯 CAL 二极管，可实现 500kW 至多兆瓦的功率转换器。最新的高电流芯片组通过双端子设计 (SEMITRANS 10+) 得到了充分利用。功能强大的三电平 NPC 和 TNPC 桥臂可以通过单个模块 (SEMITRANS 10 P3L) 或使用 SEMITRANS 10 MLI 的两个模块进行构建。

SEMITRANS® 20

SEMITRANS 20 是牵引、可再生能源和驱动领域的高功率应用的新标杆，代表了适用于大型转换器的下一代功率模块。SEMITRANS 20 采用低电感内部设计，易于并联，可轻松实现可扩展平台。这样，还能够轻松构建高功率三电平 ANPC 转换器。SEMITRANS 20 产品系列包括牵引和工业型号，每种型号都针对各自的功率循环要求进行了优化。SEMITRANS 20 采用烧结技术、先进的底板和基板材料，确保完全可靠。

SEMITRANS® Classic

SEMITRANS Classic 系列代表了业内最成熟的 IGBT 功率模块设计。SEMITRANS Classic 涵盖从 600V 到 1700V 的广泛产品组合，采用坚固耐用的高电流 IGBT 芯片组以及最新的快速开关类型。多源 IGBT、CAL 二极管和 SiC MOSFETS 配置为半桥电路及其变体，适用于中功率工业变流器的设计。该产品系列采用众所周知的 62mm (SEMITRANS 3) 和 34mm (SEMITRANS 2) IGBT 模块，这些模块是许多功率变流器的核心。凭借数十年的市场经验，SEMITRANS Classic 封装提供久经考验的设计。

SEMiX® 1c

SEMiX 1 是一款紧凑型配有底板的模块，适用于低功率电机驱动器应用。这些功率模块采用带有集成温度传感器的转换器-逆变器-制动器 (CIB) 拓扑结构。封装采用双孔底板安装方式，仅高 17mm，易于集成到基于 PCB 的设计中。

SEMiX® 2c

SEMiX 2 是适用于低功率电机驱动器应用的行业标准封装。这些功率模块的特点是采用整流器、转换器-逆变器 (CI) 和转换器-逆变器-制动器 (CIB) 拓扑结构，在行业标准引脚输出中集成了温度传感器。封装采用双孔底板安装方式，仅高 17mm，易于集成到基于 PCB 的设计中。

SEMiX® 3 Press-Fit

SEMIX 3 Press-fit 是行业标准的中功率半桥式模块。该模块具有标准的四孔安装底座和 17mm 的高度，在许多行业的两电平和三电平功率转换器中都很常见。SEMiX 3 Press-Fit 具有坚固耐用的注模功率端子、用于可靠的无焊接驱动器连接的压配式针脚以及用于轻松监控电流的分流电阻器选件。

SEMiX® 5

SEMiX 5 是流行的 17mm 高底板模块的五端子版本，非常适合紧凑型两电平和三电平转换器。SEMiX 5 现已成为行业标准封装，采用宽敞的内部设计，可封装具有出色热性能和低换向电感的功能强大的三电平桥臂。该模块还具有坚固的模制功率端子和压配式针脚，可实现可靠的无焊驱动器连接。

SEMiX® 6

SEMiX 6 采用行业标准引脚布局和底座，为电机驱动器设计师提供了一系列采用最新芯片组的拓扑结构。该模块配备了压接式针脚，可实现可靠的无焊接驱动器连接，具有标准的四孔安装底座，底板高度为 17mm。

SEMiX® Spring

SEMiX Spring 系列是无焊驱动器安装的原始解决方案。SPRiNG 技术用于辅助触点，这意味着可以轻松安装和更换驱动器板。螺栓功率端子分为交流和直流，便于并联。该产品组合包括四种封装尺寸的可扩展半桥产品系列，并提供其他整流器产品，所有产品均具有标准 17mm 高度。行业标准六开关产品系列也采用行业通用的外形。

SKiM® 4/5

SKiM 4 和 SKiM 5 功率模块在紧凑的底座内容纳六开关和三电平拓扑结构，适合中功率应用。SKiiP 技术为实现驱动器 PCB 的无焊接安装提供了可能性。压力系统还可提供均匀的安装压力，降低热阻，实现比类似的底板模块更紧凑的逆变器。二十多年的现场经验证实了 SKiM 的可靠性和高负载循环能力。

SKiM® 93

SKiM 93 模块可显著提高逆变器的可靠性，即使存在大幅度的有源和无源温度波动以及苛刻的功率循环条件下也是如此。除了烧结芯片、压力触点、SPRiNG 技术以及 AlCu 键合二极管和高性能导热膏外，SKiM 93 模块在瞬态电流方面的性能提高达 25%，芯片组和使用寿命与标准烧结模块相同。我们还提供驱动器和适配器板解决方案，以实现快速且以客户为中心的评估。