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eMPack®

eMPack 功率模块平台是一款基于框架的功率模块,专为高功率汽车应用而设计。它提供 两电平和 三电平拓扑结构,适用于中功率乘用车或高要求商用车应用,功率范围为 100kW 至 750kW。eMPack MIDI 以此概念为灵感,在更小的封装中复制了同样的优势,专为中低功率应用量身定制。eMPack 涵盖了 400V 和 800V 电池系统应用。碳化硅技术与全烧结、低杂散电感直接压模技术相结合,可实现无与伦比的功率密度,并为汽车应用提供高可靠性。

特性 

  • 碳化硅 MOSFET 技术
  • 750V / 1200V 六开关兼容封装,最高提供 900ARMS
  • 双面烧结封装,确保汽车级可靠性
  • 采用直接压模技术,耐热性低
  • 灵活的冷却布置
  • 2.5nH 封装杂散电感,包括多个端子
  • 可激光焊接主端子
  • 两电平和 三电平拓扑结构
  • 带或不带励磁电路 

应用

  • 液冷式汽车逆变器
  • 乘用车
  • 商用车
  • 辅助电源输出 

外壳

  • eMPack 标准
  • eMPack M
  • 铜 PinFin 或密封散热器