
SEMiX® Spring
SEMiX Spring ファミリーは、はんだ付け不要のドライバー取り付けにおける独自のソリューションです。補助接点に使用されている SPRiNG 技術により、ドライバー基板の取り付けと交換が容易です。ネジ電力端子は AC と DC に分かれており、簡単に並列接続できます。ポートフォリオには、4 つのパッケージサイズで拡張可能なハーフブリッジ製品ラインアップに加え、整流器も用意されており、すべて標準高さ17mmです。業界標準の 6 パックラインアップも、人気のフォームファクターでご利用いただけます。
特徴
- ベースプレート
- ネジ端子(電力)
- スプリング端子(補助)
- マルチソースチップセット
- ハーフブリッジ、バック、ブースト、6 パック、整流器トポロジー
アプリケーション
- モータドライブ
- 風力エネルギー
- 太陽光発電およびエネルギー貯蔵システム
- UPS システム
- グリーン水素
- 電源
ハウジング
- SEMiX 1s
- SEMiX 2s
- SEMiX 3s
- SEMiX 4s
- SEMiX 13
- SEMiX 33c