SEMITOP® E
SEMITOP E シリーズは、優れた熱性能を提供する革新的なパッケージング技術により、中電力モジュールの基準を上回っています。2 種類の業界標準ハウジング、低インダクタンス、柔軟なピンマトリックスを備えた SEMITOP E は、高性能シリコンおよびシリコンカーバイドチップセットを必要とする新規設計に最適なパッケージです。
特徴
- ベースプレートレス
- プレスフット端子およびはんだ付け端子（電力および補助）
- 最新の Si および SiC チップセット
- ハーフブリッジ、バック、ブースト、CI, CIB、6 パック、H ブリッジ、チョッパー、3 レベルトポロジー
アプリケーション
- モータドライブ
- 太陽光発電およびエネルギー貯蔵システム
- EV 充電器
- UPS システム
- グリーン水素
- 電源
ハウジング
- SEMITOP E1
- SEMITOP E2