Semikron Danfoss logo
eMPack®-product-category

eMPack®

eMPack パワーモジュールプラットフォームは、高出力自動車アプリケーション向けに設計されたフレームベースのパワーモジュールです。2 レベルまたは 3 レベルのトポロジーで利用可能で、100kW から 750kW までの出力範囲をカバーし、中出力の乗用車または非常に要求の厳しい商用車のアプリケーションに適しています。このコンセプトに着想を得たeMPack M は、中低電力アプリケーション向けに特別にカスタマイズされた小型パッケージでその利点を再現しています。 eMPack は 400V および 800V バッテリーシステムアプリケーションに対応しています。シリコンカーバイド技術と、完全焼結、低浮遊インダクタンスのダイレクトプレスダイ技術を組み合わせることで、自動車アプリケーションでの高い信頼性と比類のない電力密度を実現します。

F特徴

  • シリコンカーバイドMOSFET 技術
  • 750V / 1200V  6パック互換パッケージ、最大 900ARMSを供給
  • 車載グレードの信頼性を実現する両面焼結パッケージ
  • ダイレクトプレスダイ技術による低熱抵抗
  • 柔軟なクーラー配置
  • 端子を含むパッケージの浮遊インダクタンス 2.5nH
  • レーザー溶接可能な主端子
  • 2 レベルおよび 3 レベルのトポロジー
  • 励磁機あり / なし

アプリケーション 

  • 水冷自動車用インバータ
  • 乗用車
  • 商用車
  • 補助電源出力 

ハウジング

  • eMPack 標準
  • eMPack M
  • 銅製ピンフィンまたは密閉型クーラー