最大 1700V / 600A のシリコンカーバイドMOSFETモジュールおよびハイブリッドシリコン / シリコンカーバイドモジュール。6 パック、ハーフブリッジ、バック/ブースト構成の完全なポートフォリオで、あらゆるアプリケーションに対応 。複数のソースからの最新世代チップを搭載した業界標準パッケージ。