Technologische Trends
Technologische Innovationen aus einzelnen Anwendungsbereichen der Leistungselektronik können sich rasch als neuer Standard etablieren. Semikron Danfoss erkennt frühzeitig relevante Trends und setzt diese gezielt um.
Siliziumkarbid-Leistungsmodule
Siliziumkarbid erweist sich zunehmend als das bevorzugte Wide-Bandgap-Halbleitermaterial für Hochleistungsanwendungen. Dank extrem niedriger Schaltverluste und den Vorteilen der MOSFET-Technologie kommen SiC-Leistungsmodule bereits in Solarwechselrichtern, USV-Systemen und Antriebsumrichtern zum Einsatz. Mit innovativen Packaging-Technologien ist Semikron Danfoss einzigartig positioniert, um SiC in vollem Umfang zu nutzen.
Wärmeleitmaterialien
Semikron Danfoss war der erste Hersteller von Leistungsmodulen auf dem Markt, der Module mit werkseitig aufgebrachtem Wärmeleitmaterial (TIM) angeboten hat. Inzwischen können wir auf mehr als zwei Jahrzehnte Erfahrung zurückblicken und haben über 30 Millionen vorkonfektionierte Module im Einsatz.
Höhere Betriebsspannung
Eine bewährte Methode zur Verringerung von Stromstärke und Leitungsverlusten ist die Erhöhung der Betriebsspannung. Neue Leistungsmodule mit modernen Chipsätzen und Topologien ermöglichen effizientes Schalten bei hohen Gleichspannungen.
Modulgehäuse im Wandel
Neue Leistungshalbleitertechnologien erfordern nicht zwangsläufig ein komplett neues Moduldesign. Verbesserungen lassen sich auch in bewährten Gehäusen umsetzen. Dies ermöglicht es Entwicklern, die Performance ihrer Produkte zu steigern - ohne umfangreiche Neuentwicklung.