Cool bleiben – Wärmeableitung ist unsere Mission
Um beim Montieren auf den Kühlkörper eine optimale Verteilung und Dicke des Wärmeleitmaterials zu gewährleisten, entwickeln wir für jeden Modultyp individuelle Druckmuster. Diese Muster werden unter Reinraumbedingungen auf einer automatisierten Siebdruck- und Schablonendrucklinie aufgebracht. Ein statistisches Prozesskontrollsystem (SPC) sorgt für gleichbleibende Qualität. Spezielle Verpackungslösungen stellen sicher, dass das Wärmeleitmaterial in einwandfreiem Zustand bei Ihnen eintrifft.
Je nach Kundenanforderung (z. B. Leistungssteigerung oder geringerer Handlingsaufwand) und Modultyp (mit oder ohne Bodenplatte) bietet Semikron Danfoss entweder Wärmeleitpaste oder ein Phasenwechselmaterial an. Die zuverlässige Montage von Modulen ohne Bodenplatte wird durch niedrigviskoses Material wie Wärmeleitpaste unterstützt. Unsere High Performance Thermal Paste (HPTP) erfüllt genau diesen Zweck und bietet dank optimierter Füllstoffzusammensetzung eine erstklassige Wärmeleitfähigkeit.
Alternativ zur Wärmeleitpaste sind die meisten Leistungsmodule auch mit werkseitig aufgebrachtem Phasenübergangsmaterial (PCM) erhältlich. Das macht die Montage besonders einfach. PCM ist bei Raumtemperatur fest und verflüssigt sich bei der ersten Inbetriebnahme durch die entstehende Wärme. So füllt es mikroskopische Unebenheiten zwischen Modul und Kühlkörper aus und bildet eine effiziente thermische Schnittstelle. Mit HP-PCM, dem exklusiven High-Performance-Phase-Change-Material von Semikron Danfoss, kombinieren wir die Vorteile eines Phasenwechselmaterials mit der hohen thermischen Leistung der besten verfügbaren Wärmeleitpaste.