Führende Chip- und Packaging-Technologie für höchste Energieeffizienz
Als größter unabhängiger Hersteller von Leistungsmodulen arbeitet Semikron Danfoss mit allen führenden SiC-Chip-Anbietern zusammen. Unsere langfristigen Partnerschaften mit Lieferanten ermöglichen uns frühzeitigen Zugang zu den neuesten SiC-MOSFETs und Einfluss auf das Chipdesign durch ein bewährtes Chip-Qualifikationsverfahren. Das Ergebnis ist ein Modulportfolio, das die Vorteile der SiC-Technologie voll ausschöpft und gleichzeitig Schwächen, wie die begrenzte Lastzyklenfestigkeit, gezielt kompensiert. Dank der neuesten SiC-Chip-Generationen können wir sogar kurzschlussfeste SiC-MOSFET-Module anbieten - eine wichtige Voraussetzung für die Antriebstechnik.
Unsere starke Einkaufskaufkraft, die Zusammenarbeit mit mehreren Lieferanten und langfristige Liefervereinbarungen versetzen uns in die Lage, wettbewerbsfähige SiC-Module für unsere Kunden bereitzustellen.