Evolution der Packaging-Technologie
Neue Leistungshalbleitertechnologien erfordern nicht zwangsläufig ein komplett neues Leistungsmodul. Verbesserungen lassen sich auch in bewährten Gehäusekonzepten umsetzen. Dadurch können Entwickler die Leistung ihrer Produkte steigern, ohne umfangreiche Redesigns vornehmen zu müssen. Gleichzeitig wird die Nachrüstung und Reparatur bereits eingesetzter Systeme mit aktueller Technologie ermöglicht. Auch die Beschaffung profitiert von dem weiterhin genutzten standardisierten Formfaktor, insbesondere durch die Möglichkeit des Multi-Sourcings.
Zukunftssicheres Design
Das SEMIPACK ist ein Paradebeispiel für die stetige Weiterentwicklung eines etablierten Gehäusekonzepts. Über sechs Generationen hinweg wurde das branchenweit etablierte Format kontinuierlich verbessert und ist heute in sechs Baugrößen erhältlich. Dank Fortschritten im internen Design, bei Materialien und Chiptechnologien können heute höhere Ströme bei gleichbleibender Baugröße realisiert werden.
Die 6. Generation des SEMIPACK 1 setzt auf einen neuen Materialaufbau im Inneren mit verbesserter Bodenplatte, während die äußeren mechanischen und elektrischen Abmessungen unverändert bleiben. Dadurch lässt sich ein mittlerer Durchlassstrom von bis zu 145 A erreichen, was es zum leistungsstärksten 20-mm-Modul auf dem Markt macht.
Das neue SEMIPACK 2 integriert die neueste Generation von Dioden- und Thyristorchips von Semikron Danfoss. So erreicht das SEMIPACK 2 Performance Sperrschichttemperaturen von bis zu 150 °C und bietet dank optimierter Chiptechnologie eine erhöhte Feuchtebeständigkeit – ganz ohne Änderungen am Gehäuse. Diese Weiterentwicklungen führen zu einer unerreichten Leistungsdichte und Zuverlässigkeit in der Klasse der 34-mm-Module.
SEMIPACK®: Gleichrichter der Spitzenklasse
SEMIPACK® 1: 6. Generation
- ITAV/IFAV bis 145 A, ITSM/IFSM bis 2210 A
- Neue, leichtere Bodenplatte für optimale Wärmeverteilung
- Bis zu 50 % geringerer Rth im Vergleich zum Marktstandard
SEMIPACK® 2 Performance
- Höhere Leistungsdichte dank neuester Chipgeneration von Semikron Danfoss
- Gesteuerte Gleichrichter bis 250 A, ungesteuerte Gleichrichter bis 300 A
- Verbesserter Rth
- Erhöhte Feuchtebeständigkeit
50 Jahre SEMIPACK®
Im Jahr 2025 feiern wir das 50-jährige Jubiläum des SEMIPACK, des weltweit ersten isolierten Leistungsmoduls. Seit seiner Markteinführung im Jahr 1975 hat sich das SEMIPACK kontinuierlich weiterentwickelt und die Leistungselektronik nachhaltig geprägt. Heute ist die sechste Generation in insgesamt sechs verschiedenen Gehäusegrößen verfügbar – und bleibt ein zentraler Baustein moderner Leistungselektronik.
Demnächst wird eine neue Baureihe mit fortschrittlicher Chiptechnologie im SEMIPACK-2-Gehäuse eingeführt. Die Performance-Linie des SEMIPACK 2 bietet eine höhere Leistungsdichte und eine verbesserte Zuverlässigkeit und ist somit ideal für Anwendungen wie Motorantriebe, Softstarter und USV-Systeme geeignet.