Die SEMiX-Spring Produktfamilie ermöglicht die lötfreie Gate-Treiber-Montage. Die SPRiNG-Technologie wird für Hilfsanschlüsse verwendet, wodurch Treiber-Boards einfach montiert oder ausgetauscht werden können. Die Schraub-Leistungsanschlüsse sind zur einfacheren Parallelisierung nach AC und DC getrennt. Das Portfolio umfasst skalierbare Halbbrücken-Module in vier Gehäusegrößen sowie zusätzliche Gleichrichteroptionen – jeweils mit 17mm Bauhöhe. Die Standard-Sixpack-Varianten sind ebenfalls in den typischen Größen erhältlich.

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SEMiX Spring bietet lötfreie Treibermontage mittels SPRiNG-Technologie sowie Skalierbarkeit und einfache Parallelisierung von Halbbrückenmodulen im 17mm-Standard-Gehäuse.

SEMiX® Spring

<h2>Leistungsmerkmale</h2><p><ul><li>Bodenplatte </li><li>Schraubanschlüsse (Leistungsanschlüsse) </li><li>Federkontakte (Hilfskontakte) </li><li>Chipsätze ausgewählter Hersteller dank Multi-Sourcing </li><li>Halbbrücken-, Buck-, Boost-, Sixpack- und Gleichrichtertopologien</li></ul></p><h2>Anwendungen</h2><p><ul><li>Motorantriebe </li><li>Windenergie </li><li>Solar- und Energiespeicheranlagen </li><li>USV-Anlagen </li><li>Green Hydrogen </li><li>Stromversorgungen&nbsp;</li></ul></p><h2>Gehäuse</h2><ul><li>SEMiX 1s</li><li>SEMiX 2s</li><li>SEMiX 3s</li><li>SEMiX 4s</li><li>SEMiX 13</li><li>SEMiX 33c</li></ul>