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eMPack®

Die eMPack-Plattform ist ein rahmenbasiertes Leistungsmodul, das für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie entwickelt wurde. Erhältlich in 2-Level- und 3-Level-Topologien, eignet sich eMPack sowohl für den mittleren Pkw-Leistungsbereich als auch für anspruchsvolle Nutzfahrzeuganwendungen und deckt einen Leistungsbereich von 100 bis 750 kW ab. Inspiriert vom eMPack-Konzept bietet eMPack M dieselben technologischen Vorteile in einem kompakteren Gehäuse, das speziell für Anwendungen mit mittlerer bis niedriger Leistung konzipiert wurde. eMPack deckt 400-V- und 800-V-Batteriesystemanwendungen ab. Die Kombination aus Siliziumkarbid-Technologie und der vollständig gesinterten, niedrig-induktiven Direct Pressed Die-Technologie ermöglicht unübertroffene Leistungsdichte in Kombination mit maximaler Zuverlässigkeit für Anwendungen in der Automobilindustrie.

Leistungsmerkmale

  • Siliziumkarbid-MOSFET-Technologie
  • 750 V/1200 V Sixpack-kompatibles Gehäuse mit bis zu 900 A RMS
  • Doppelseitige Sinterung für Zuverlässigkeit in Automobilanwendungen
  • Geringer thermischer Widerstand dank „Direct Pressed Die“-Technologie
  • Flexible Kühlerlösungen
  • Streuinduktivität bei 2,5 nH einschließlich Anschlussklemmen
  • Laserschweißbare Hauptanschlussklemmen
  • 2-Level und 3-Level Topologien
  • Mit oder ohne Erreger 

Anwendungen 

  • Flüssigkeitsgekühlter Wechselrichter für Automobilanwendungen
  • Personenkraftwagen
  • Nutzfahrzeuge
  • Signalausgänge 

Gehäuse

  • eMPack Standard
  • eMPack M
  • Kupfer-PinFin oder geschlossener Kühler