SPRiNG技术
更强的抗冲击、抗振动性能
MiniSKiiP模块将相同类型的弹簧连接用于功率连接和辅助连接。弹簧还承担将DCB基板压接到散热器上的任务(参见SKiiP技术说明),因此这些弹簧由大幅增强的弯曲扁平材料制成。如果温度能容许上升20K,这些弹簧将能够承载约20A的电流。在模块布局内,功率连接弹簧是并联在一起的。
与焊点相比,弹簧连接的主要优势是,由于触点可自由移动其抗冲击、抗振动能力更强,温度循环能力更高。可移动触点能减少运行期间产生的热应力和机械应力,因此可获得经久耐用的可靠电气连接。
组装时SPRiNG技术也有优势,即可在焊接和印刷电路板预测试之后进行组装。完成最终组装既不需要焊接设备,也不需要像压入工具这样的精密安装辅助工具,所以投资和加工成本较低。弹簧连接使模块和电路板的连接相当简单,必要时去除也同样简单方便。