SEMITOP® E
SEMITOP E 系列凭借创新的封装技术，超越了中功率模块的标准，可提供卓越的热性能。SEMITOP E 采用两种行业标准外壳、低电感和高度灵活的管脚布局，是适合需要高性能硅和碳化硅芯片组的新设计的完美封装方案。
功能
- 无底板
- 压接式和焊接端子（功率和辅助）
- 最新的硅和碳化硅芯片组
- 半桥、降压、升压、CI、CIB、六开关、H 桥、斩波器和三电平拓扑结构
应用
- 电机驱动器
- 太阳能和储能系统
- 电动汽车充电器
- UPS 系统
- 绿氢
- 电源
外壳
- SEMITOP E1
- SEMITOP E2