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24914980VM05

SK 75 GB 066 T-M05

SEMITOP 3, HPTP
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产品规格

特性
产品状态Discontinued
原产地Italy
电流75 A
电压600 V
拓扑Half-Bridge
产品线SEMITOP
外壳SEMITOP 3
尺寸55x31x12
技术IGBT
芯片技术IGBT 3 (Trench)
特性Compact designOne scre mountingHeat transfer and isolation trough direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)Trench IGBT technologyCAL HD technology FWDIntegrated NTC temperature sensor
典型应用V<sub>isol</sub> = 3000V AC,50Hz,1s
变体HPTP

一般规格

特性
毛重0.039 千克
净重0.03 千克
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm

Variant information

特性
Variants<a href="/products/p/sk-75-gb-066-t-m05-24914980vm05">SK 75 GB 066 T-M05</a>
产品变体介绍The SK 75 GB 066 T-M05 is a 600 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime.
产品变体简要介绍Module + High Performance Thermal Paste (HPTP)