急速充電器向けパワ
ーエレクトロニクス

急速充電器向けソリューション

急速充電器向けパワーエレクトロニクス

電気自動車の普及に伴い、充電インフラが必要になります。電気自動車の普及に求められる要件の一つは、利用しやすいEV充電器を設置することです。世界中の政府や企業が充電設備に投資し始めています。 安定した稼働とコストが、急速に成長するEV充電器市場で成功するための鍵です。

パワーエレクトロ二クスのスペシャリストとして、セミクロンは標準パワーモジュールを採用した最先端の回路により、優れた効率と安定した稼働の両方を実現しています。セミクロンは、8kWからメガワットクラスまで、急速充電器のニーズに応える幅広いラインアップを提供いたします。

性能範囲

製品のハイライト

 

 

優れた性能を兼ね備えた業界標準

DC 急速充電器は、電力密度の高い PFC、DC/DC、整流器を必要としますが、これらはすべて SEMITOP E1/E2 パッケージで提供可能です。低インダクタンス設計により、高速IGBTおよびSiCチップのポテンシャルが最大限に発揮されます。幅広いトポロジを備えた工業標準モジュールはサプライチェーンセキュリティの向上に寄与します。

主な特長

  • 低インダクタンスパッケージ
  • チップレベルにおけるマルチソース
  • 最適化されたフットプリント
  • フレキシブルな構造
  • ネジ2点留めコンセプト
  • プレスフィット端子
  • モジュール高さ12mm
  • ベースプレートレス構造

競合他社製品と比較して、標準的なサーマルペーストを使用した場合、約20%低い熱抵抗となります。高性能サーマルペースト(HPTP)を使用すると、さらに最大25%の低減が可能です。

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充電器にモジュール式で柔軟な電力供給を

50kW PowerCellは、PWMコントローラーとフィルター付きのフルパワーコンバータです。モジュ-ル設計で、PowerCellは並列使用で350kW、あるいはそれ以上が可能です。 出力電圧は、市場のあらゆる電力要件を満たすために、500VDCと1000VDCの間でシームレスに変更可能です。

主な特長

  • 定格電力50kW
  • 500VDCまたは1000VDC
  • 高電力充電用に拡張可能
  • CAN open通信プロトコル
  • 統合、メンテナンスが容易–全接続が前面に集約
  • 高電力充電の並列運転
  • 安全なガルバニック絶縁のための統合変圧器
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Optimised DC Chargers with SEMITOP E1/E2 – Power Electronics for DC Fast Chargers

パワーモジュール

製品ラインアップ

 

SEMIPACK®

サイリスタ/ダイオードモジュールのマーケットリーダー

SEMiX® 3 Press-Fit

超標準、高性能

SEMiX® 5

低内部インダクタンスで幅広い定格電流

SEMITRANS® Classic

実績のあるパワーエレクトロニクスパッケージ

SKiM® 63/93

シンター技術による高信頼性設計

SEMITOP® E1/E2

卓越した性能で優れたパフォーマンス

汎用型パワーエレクトロニクスソリューション

お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ

 

標準スタック

SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。標準スタックは、出力電流 70A~4000Aになります。

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カスタムスタック

標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。

成功のための4つの主要因

  • 短期間での製品化
  • 開発、製造及び認証のコスト低減
  • グローバルなセミクロンスタックセンター
  • 経験豊富な技術チームによるサポート
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IGBTドライバー 製品ラインアップ

超標準

セミクロン独自のIGBTドライバー製品ラインアップは、最新のパワーモジュールと組み合わせたソリューションとして、あらゆる産業用途へ適用可能です。

セミクロンのIGBTドライバーは、どの標準的なIGBTモジュールでも使用可能な1チャネルまたは2チャネルのドライバーボード、PCB統合用の2チャネルのドライバーコアとして使用できます。SEMiX3プレスフィット、SEMITRANS10、及びそれらの他社互換パッケージにも適合し、プラグ&プレイを可能にします。

コストパフォーマンス

高集積化されたASIC技術によるセミクロンのIGBTドライバーを使用すれば、コンパクトでコストパフォーマンスの高いインバータデザインにより、劇的なシステムの小型化が実現可能です。過電圧保護や過熱保護の他に、絶縁されたDCリンク電圧や温度センサー信号などのドライバーのインターフェースを備え、システムのコストを低減できます。

時短

25年以上にも亘る開発経験により、セミクロンはIGBTドライバーに関する課題の殆どを短期間で解決可能です。セミクロンのプラグ&プレイドライバーは、ほぼ全ての標準IGBTモジュールへ接続可能です。IGBTドライバーコアに適したアダプターボードやアプリケーションサンプル基板もご提供しています。セミクロンから基板のGerberデータなどを共有することで、お客様の開発期間や市場参入期間を短縮します。

信頼性

セミクロンのIGBTドライバーシリーズ(SKYPER、SKHI)は、過酷な環境条件でも堅牢で信頼性の高い製品です。

市場での長期間に亘る経験を基に、セミクロンはIGBTドライバーの更なる技術開発を継続します。安全なゲート制御、高信頼性のゲート回路保護、強化絶縁などのIGBTドライバーに求められる機能を標準搭載しています。

主な特長

  • 一次側 - 二次側間の強化絶縁
  • 1-2チャネルドライバー
  • 最大1700Vの過渡電圧
  • 最大1500Vの連続DCバス電圧
  • 1チャネルで8~35Aピーク出力電流
  • 1チャネルで1~4.2Wピーク出力
  • マルチレベル回路や第7世代IGBTに適合

ドライバーコア

プラグアンドプレイドライバー

ドライバーボード、アダプタボードおよびアプリケーションサンプル

 

熱インターフェース材料(TIM)

低温を保つ–熱伝導ソリューション

 

セミクロンは、熱インターフェース材料(TIM)が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。

各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。

セミクロンは、お客様の要件(特性向上、工数低減など)およびモジュールタイプ(ベースプレートの有無にかかわらず)に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。

特長

  • 工数削減による生産性の向上
  • 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
  • 寿命と信頼性の向上
  • アセンブリの堅牢性の向上
  • モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
  • 全体的なコストの削減

ラインアップ

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