カスタムパワ
ーモジュール

お客様のニーズに合わせて

セミクロンダンフォスは、業界標準のラインナップおよび回路構成のパワー モジュールを幅広くカタログに掲載しています。 ただし一部のアプリケーションでは、市場で容易に入手しづらいソリューションが必要になります。セミクロンダンフォスは、お客様のご要望に応じたカスタムモジュールをご提供します。当社には、お客様個別のご要望に迅速かつ効率的に対応するための柔軟なサポートおよび生産体制があります。当社の経験豊富なセールスチーム、アプリケーション、製品管理チームが、いつでもご相談に応じます。

機能

セミクロンダンフォスは、幅広い製品ポートフォリオにより、標準パッケージでモジュールをカスタマイズするための多くのオプションがあります。これにより、多額の治具コストや研究開発費を費やすことなく、既存の設計により信頼性の高い量産を行うことができます。

カスタマイズは主にモジュール内部、アプリケーションの要件に基づき既存の回路のチップを置き換えることができます。 チップに依存しないモジュール メーカーとして、セミクロン ダンフォスは、当面のタスクに最適化されたシリコン IGBT チップの複数のサプライヤーと緊密な関係を築いています。 例えば 低い伝導損失またはスイッチング損失。 最高のスイッチング周波数と最高の効率を実現するために、セミクロン ダンフォスは、大手チップ メーカーの最新の炭化ケイ素 MOSFET を利用しています。 当社のアプリケーション エンジニアは、回路位置ごとのチップ選択を最適化するためのさまざまなトポロジーと制御技術に精通しています。

既存の回路が適切でない場合は、新しいトポロジを実装して、顧客に市場で独自の地位を与えることができます。 これには、ANPC や TNPC などの最新の 3 レベル トポロジの最適化されたバージョンと、単一パッケージ内のバイパス ダイオードを備えた複数のブースト回路が含まれます。 当社の経験豊富な設計チームは、数十年にわたるパワーモジュールレイアウトの経験と最新のソフトウェアツールを使用して、電気的および熱的設計ルールが確実に満たされるようにします。

熱の要求が厳しいアプリケーションでは、汎用製品ではコストが非常に高い、より珍しい基板材料の恩恵を受ける可能性があります。 セミクロン ダンフォスは、代替 DBC 基板セラミックを提供してきた長年の経験があり、活性金属ろう付け (AMB) 基板などの技術にも経験があります

主な特長

• カスタムモジュールの最新チップとパッケージ技術
• セミクロンの信頼性認証
• グローバルな技術サポートおよび顧客との直接的関係
• 顧客への迅速なフィードバックとサンプル提供
• チップ、技術、生産プロセス、製品、プラットフォームにおける幅広い技術力
• アプリケーション専門技術