カスタムパワ
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セミクロンダンフォスは、業界標準のラインナップおよび回路構成のパワー モジュールを幅広くカタログに掲載しています。 ただし一部のアプリケーションでは、市場では容易に入手しづらいソリューションが必要になります。セミクロンダンフォスは、お客様のご要望に応じたカスタムモジュールをご提供します。当社には、お客様個別のご要望に迅速かつ効率的に対応するための柔軟なサポートおよび生産体制があります。当社の経験豊富なセールスチーム、アプリケーション、製品管理チームが、いつでもご相談に応じます

機能

セミクロンダンフォスは、幅広い製品ポートフォリオにより、標準パッケージでモジュールをカスタマイズするための多くのオプションがあります。これにより、多額の治具コストや研究開発費を費やすことなく、既存の設計により信頼性の高い量産を行うことができます。

カスタマイズは主にモジュール内部で行われ、アプリケーションの要件に基づき既存の回路のチップを置き換えます。 チップに依存しないモジュールメーカーとして、セミクロンダンフォスは、その時々で最適なシリコンIGBTチップの複数サプライヤと緊密な関係を築いています。 例として、低導通損失、、低スイッチング損失など、 最高のスイッチング周波数と効率を実現するために、セミクロンダンフォスは、大手チップメーカーの最新のSiC MOSFET を使用しています。当社のアプリケーションエンジニアは、回路位置ごとのチップ選択を最適化するためのさまざまな回路および制御技術に精通しています。
既存の回路が適切でない場合は、新しい回路を実装し、お客様に市場の優位性をご提供します。 

これには、ANPCやTNPC などの最新の最適化3レベル回路と、単一パッケージ内のバイパスダイオードを備えた複数のブースト回路が含まれます。 当社の経験豊富な設計チームは、数十年にわたるパワーモジュールレイアウト経験と最新のソフトウェアツールを使用して、電気的および熱設計要件が確実に満たされるよう設計を行います。

熱特性への要求が厳しいアプリケーションでは、汎用製品ではコストが非常に高い、希少な基板材料を必要とすることがあります。 セミクロンダンフォスは、代替DBCセラミック基板を提供してきた長年の経験があり、絶縁放熱回路基板 (AMB) 基板などの技術も実績があります。

主な特長

  • 独自の回路構成
  • さまざまな回路配置で最適化されたスイッチング定格
  • 特殊な(アプリケーション固有の)チップ
  • 高性能基板
  • 代替ピン配置

アプリケーション

特定の市場では、新しい技術トレンドの活用や、差別化を図るための独自のソリューションが求められます。 太陽電池およびエネルギー貯蔵システムで、特定の回路に最適化されたチップや、3 レベル回路の特定配置で低周波数または高周波数に最適化されたチップの使用などです。 最新のSiCチップは、EV充電器のHブリッジ回路など、高いスイッチング周波数が必要な場合に既存の回路構成に実装できます。 UPSシステムでは、複数のスイッチを備えた独自のブースト回路が単一モジュールに組み込まれています。

特にUPS、ソーラー、プロセス制御において、新しいコンセプトと技術は市場で成功するための重要な要素です。SiCなどの高効率の新しいチップ技術、最先端のマルチレベル回路や特定回路が、高い性能レベルだけではなく、コスト効率や競争力に優れたソリューションをサポートします。

製品ラインアップ

セミクロンの特定顧客向けパワーモジュール(CSPM)には、整流ダイオード、CALフリーホイールダイオード、サイリスタ、IGBT、MOSFET、最新のSiCデバイスなどのチップ技術が組み込まれています。パッケージ技術は、ベースプレートの有無にかかわらず、単一の DCB DBC 基板から完全なパワーモジュールまで多岐にわたります。カスタマイズ用の Prime モジュール プラットフォームには以下のものがあります。

  • SEMITOP Classic
  • SEMITOP E
  • SEMiX 5
  • SEMITRANS Classic

複雑化の軽減

ヒートシンクに対するスペース占有率(%)
  • ディスクリートの代わりにパワーモジュールを使用して省スペース化
  • リードインダクタンスの低減による高速スイッチング
  • 簡単なPCBパターン設計
  • 部品点数を削減
  • 合理化された物流および生産