データセンター向けパワーエレクトロニクス

今日では、小規模および大規模の両データセンターにおいて、UPSシステムやモータードライブ内のSemikron Danfossパワーモジュールが、信頼性の高い電力伝送と冷却に依存されています。SEMITRANS 3やSEMiX 5などのパワーモジュールは、今日のメガワット級セントラルUPSシステムに使用される3レベルコンバータの中核部品です。

データセンター – 今日と明日のためのパワーエレクトロニクス

UPSシステム向けに信頼性の高いパワーモジュールを提供してきた確かな実績を持ち、当社はデータセンターエコシステムの次の進化に対応する準備ができています。

次世代データセンター向け高効率パワーモジュール

当社の強力なモータードライブ製品群は、データセンターのファン、ポンプ、コンプレッサードライブに使用される多様なVFDに搭載されています。そして、サイリスタ搭載の信頼性の高いSEMIPACKモジュールは、重要なバイパススイッチおよびスタティックトランスファスイッチ（STS）を構成します。

現在設計中の将来のハイパースケールデータセンターやAIファクトリーには、新しい発電・配電アーキテクチャに対応するための高効率SiCモジュールとスケーラブルなパワーブロックが必要となります。特にDC配電には、ソリッドステートトランス（SST）などの新しいコンバータトポロジーが求められます。2kV SiC MOSFETを搭載したSEMITOP E2は、このセルベースのトポロジーを実現するのに最適です。

今日のソリューションと明日の課題に関する専門的見解

このインタビューでは、Carsten Schreiterが、Semikron Danfossのテクノロジーがデータセンターエコシステム全体にわたる重要なアプリケーションにどのように電力を供給しているかについて語ります。ファン・ポンプドライブにおける重要部品としてのMiniSKiiPモジュール、冷却システムの統合コンプレッサードライブ向けSKiiPソリューション、そしてSEMITRANS 3およびSEMiX 5によって駆動されるメガワット級UPSシステムに至るまで、当社のテクノロジーは信頼性の高いデータセンター運用の中心にあります。

将来を見据えて、CarstenはAIワークロードの急成長、DC配電への移行、そしてソリッドステートトランスの出現がどのように未来を形作っているかを探ります。SEMITRANS 3+、CAL7ダイオード、SEMITOP E2の2kV SiCモジュール、SemiSeal保護などのイノベーションが、最も過酷な環境においても高効率、性能向上、長期信頼性をどのように実現しているかをご覧ください。

クラシックの新バージョン – SEMITRANS 3+

広く普及している62mmがアップグレードされました。完全な内部再設計により、SEMITRANS 3+はTNPC回路構成をより高出力に押し上げ、SiCデバイスの容易な実装を可能にします。外観が同一であるため、SEMITRANS 3+は既存のSEMITRANS 3設計を容易にアップグレードできます。

主な特徴

スイッチング性能の向上
動作温度の上昇、T_j,op= 175°C
定格電流範囲の拡大、I_Cnom= 1000Aまで
大電流用パワー端子
パワーサイクル耐量の向上
耐湿性
新型1200V CAL7ダイオード

DC配電向けSiCパワーモジュール

2kV SiCは、1500V_DCアプリケーションにおける2レベルコンバータを実現するものです。太陽光発電およびエネルギー貯蔵システムにおいてすでに確立されたソリューションであるこれらのモジュールは、大規模データセンター向けに検討されているDC配電技術に最適です。SiC搭載の産業用パワーモジュールは、今後のソリッドステートトランスを実現可能にし、中周波変圧器（MFT）の絶縁バリアを介した効率的な電力伝送を実現します。SSTのセル構造には、最新のSiCチップセットと優れた熱性能、低インダクタンス、容易なPCB統合を兼ね備えたSEMITOP E2モジュールが最適です。

SemiSeal - H₂S保護およびその他

パワーコンバータは、特定の産業プロセス（農業由来の肥料）や一般的な汚染によって、硫黄含有化学物質が存在する環境にますます導入されています。これらの化学物質（典型的にはH₂S）は、パワーモジュール内部の金属と反応し、デンドライトが形成されると致命的な短絡を引き起こす可能性があります。SemiSealは、パワーモジュール内部に保護層を提供し、重要な表面でのデンドライト形成を防止します。追加の利点として、特定の製品においては、耐湿性も向上させることができます。