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24914400VM05

SK 30 MLI 066-M05

SEMITOP 3, HPTP

製品仕様

特徴
チップ技術IGBT 3 (Trench)
トポロジー3-Level
ハウジングSEMITOP 3
バリアントHPTP
代表的なアプリケーション3 Level InverterUPS
分類の簡単な説明Module + High Performance Thermal Paste (HPTP)
分類の説明The SK 30 MLI 066-M05 is a 600 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime.
原産国Italy
寸法55x31x12
技術IGBT
特徴Compact designOne screw mountingHeat transfer and isolation through direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)Trench IGBT technologyCAL technology FWD
製品の状態In Production
製品ラインSEMITOP
電圧 (V)600 V
電流 (A)30 A

一般仕様

特徴
総重量0.039 Kilogram
正味重量0.03 Kilogram
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm