24914980VM05
SK 75 GB 066 T-M05
SEMITOP 3, HPTP
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Produktdaten
Eigenschaften | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Discontinued |
| Herkunftsland | Italy |
| Stromstärke (A) | 75 A |
| Spannung | 600 V |
| Topologie | Half-Bridge |
| Produktlinie | SEMITOP |
| Gehäuse | SEMITOP 3 |
| Abmessungen (LxBxH) | 55x31x12 |
| Technologie | IGBT |
| Chip Technologie | IGBT 3 (Trench) |
| Eigenschaften | Compact designOne scre mountingHeat transfer and isolation trough direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)Trench IGBT technologyCAL HD technology FWDIntegrated NTC temperature sensor |
| Typische Anwendungsgebiete | V<sub>isol</sub> = 3000V AC,50Hz,1s |
Allgemeine Spezifikationen
Eigenschaften | Wert |
|---|---|
| Bruttogewicht | 0.039 Kilogramm |
| Nettogewicht | 0.03 Kilogramm |
| Proposition 65 | Cancer and Reproductive Harm |
Variant information
Eigenschaften | Wert |
|---|---|
| Variante | HPTP |
| Varianten Beschreibung | The SK 75 GB 066 T-M05 is a 600 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime. |
| Varianten Kurzbeschreibung | Module + High Performance Thermal Paste (HPTP) |
| Variants | <a href="/products/p/sk-75-gb-066-t-m05-24914980vm05">SK 75 GB 066 T-M05</a><a href="/products/p/sk-75-gb-066-t-24914980">SK 75 GB 066 T</a> |