封装发展
新型功率半导体技术并不总是需要全新的功率模块。改进可以在经过时间验证的封装中实施。因此设计人员无需进行重大重新设计即可提高其产品的性能。它还可以利用最新技术对现场产品进行改造和维修。采购部门因标准化封装的持续使用而获益，因为它允许多方采购。
面向未来的设计
SEMIPACK 是随应用而演进的理想示例。这一行业标准封装在六代产品中持续改进，发展为了六种外壳尺寸。内部设计、材料和芯片的进步允许在相同面积下提供更高的电流。
第 6 代 SEMIPACK 1 采用了新型内部材料堆叠，具有改进的底板，同时保留了现有的外部机械和电气连接。这些改进可实现高达 145A 的平均通态电流，使其成为市场上最强大的 20mm 模块。
最新的 SEMIPACK 2 集成了最新一代赛米控丹佛斯二极管和晶闸管芯片。这使得 SEMIPACK 2 能够达到最高 150°C 的结温。芯片的改进提供了增强的湿度耐受性，而无需修改外壳。所有这些都意味着在 34mm 模块级别中无与伦比的功率密度和可靠性。
SEMIPACK®：技术领先的整流器
SEMIPACK® 1：第 6 代
- ITAV/IFAV 最高 145A，ITSM/IFSM 最高 2210A
- 全新底板重量更轻，可实现最佳散热效果
- 与市场标准相比，Rth 降低达 50%
SSEMIPACK® 2 性能
- 使用最新一代赛米控丹佛斯芯片，功率密度更高
- 可控整流器最高可达 250A，非可控整流器最高可达 300A
- 改进的热阻
- 增强的湿度稳定性
SEMIPACK® 面市50周年
世界上第一款隔离功率模块
2025 年，我们庆祝了 SEMIPACK 问世 50 周年，这是世界上第一款隔离功率模块。自 1975 年带来电力电子产品的革新以来，SEMIPACK 一直在不断发展。如今已经是第 6 代，提供 6 种不同的外壳尺寸。
SEMIPACK 依然活跃在电力电子领域。很快将推出采用 SEMIPACK 2 外壳的先进芯片技术新系列。SEMIPACK 2 高性能系列具有更高的功率密度和更佳可靠性。它非常适合电机驱动、软启动器和 UPS 系统等应用。