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24914980VM05

SK 75 GB 066 T-M05

SEMITOP 3, HPTP
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製品仕様

特徴
TypeSEMITOP 3
チップ技術IGBT 3 (Trench)
トポロジーHalf-Bridge
ハウジングSEMITOP 3
バリアントHPTP
代表的なアプリケーションV<sub>isol</sub> = 3000V AC,50Hz,1s
分類の簡単な説明Module + High Performance Thermal Paste (HPTP)
分類の説明The SK 75 GB 066 T-M05 is a 600 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime.
原産国Italy
寸法55x31x12
技術IGBT
特徴Compact designOne scre mountingHeat transfer and isolation trough direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)Trench IGBT technologyCAL HD technology FWDIntegrated NTC temperature sensor
製品の状態Discontinued
製品ラインSEMITOP
電圧 (V)600 V
電流 (A)75 A

一般仕様

特徴
総重量0.039 Kilogram
正味重量0.03 Kilogram
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm