24914740VM05
SK 30 GBB 066 T-M05
SEMITOP 3, HPTP
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製品仕様
特徴 | 値 |
|---|---|
| チップ技術 | IGBT 3 (Trench) |
| トポロジー | H-Bridge |
| ハウジング | SEMITOP 3 |
| バリアント | HPTP |
| 代表的なアプリケーション | Switching (not for linear use)InverterSwitched mode power suppliesUPS |
| 分類の簡単な説明 | Module + High Performance Thermal Paste (HPTP) |
| 分類の説明 | The SK 30 GBB 066 T-M05 is a 600 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime. |
| 原産国 | Italy |
| 寸法 | 55x31x12 |
| 技術 | IGBT |
| 特徴 | Compact designOne scre mountingHeat transfer and isolation trough direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)Trench IGBT technologyCAL HD technology FWDIntegrated NTC temperature sensor |
| 製品の状態 | In Production |
| 製品ライン | SEMITOP |
| 電圧 (V) | 600 V |
| 電流 (A) | 30 A |
一般仕様
特徴 | 値 |
|---|---|
| 総重量 | 0.039 Kilogram |
| 正味重量 | 0.03 Kilogram |
| Proposition 65 | Cancer and Reproductive Harm |