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27892075VM05

SEMiX303GB17E4s-M05

SEMiX 3s, HPTP

製品仕様

特徴
チップ技術IGBT 4 (Trench)
トポロジーHalf-Bridge
ハウジングSEMiX 3s
バリアントHPTP
代表的なアプリケーションAC inverter drivesUPSElectronic Welding
分類の簡単な説明Module + High Performance Thermal Paste (HPTP)
分類の説明The SEMiX303GB17E4s-M05 is a 1700 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime.
原産国Slovakia
寸法150x64x17
技術IGBT
特徴Homogeneous SiTrench = Trenchgate technologyV<sub>CE(sat)</sub> with positive temperature coefficientHigh short circuit capabilityUL recognized, file no. E63532
製品の状態In Production
製品ラインSEMiX
電圧 (V)1700 V
電流 (A)300 A

一般仕様

特徴
総重量0.349 Kilogram
正味重量0.289 Kilogram