Semikron Danfoss logo

27890120VM05

SEMiX302GB12E4s-M05

SEMiX 2s, HPTP

製品仕様

特徴
チップ技術IGBT 4 (Trench)
トポロジーHalf-Bridge
ハウジングSEMiX 2s
バリアントHPTP
代表的なアプリケーションMotor DrivesPower SupplyMatrix Converter
分類の簡単な説明Module + High Performance Thermal Paste (HPTP)
分類の説明The SEMiX302GB12E4s-M05 is a 1200 V IGBT module and comes with High Performance Thermal Paste (HPTP, λ=2.5 W/mK). HPTP is a silicone-based thermal paste that offers outstanding thermal performance and maximizes the module's output power or significantly increases the module lifetime.
原産国Slovakia
寸法117x64x17
技術IGBT
特徴Homogeneous SiTrench = Trenchgate technologyV<sub>CE(sat)</sub> with positive temperature coefficientHigh short circuit capabilityUL recognized, file no. E63532
製品の状態In Production
製品ラインSEMiX
電圧 (V)1200 V
電流 (A)300 A

一般仕様

特徴
総重量0.279 Kilogram
正味重量0.24 Kilogram