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25241719M11

SKiiP 38GB17E4V1-M11

MiniSKiiP II 3, Slim lid and Wacker P12

Produktdaten

Eigenschaften
Wert
Abmessungen (LxBxH)82x59x16
Chip TechnologieIGBT 3 (Trench)
EigenschaftenTrench IGBTsRobust and soft freewheeling diodes in CAL technologyHighly reliable spring contacts for electrical connectionsUL recognised: File no. E63532NTC T-Sensor
GehäuseMiniSKiiP II 3
HerkunftslandGermany
ProduktlinieMiniSKiiP
ProduktstatusIn Production New
Spannung1700 V
Stromstärke (A)300 A
TechnologieIGBT
TopologieHalf-Bridge
TypeMiniSKiiP II 3
VarianteSlim lid and Wacker P12

Allgemeine Spezifikationen

Eigenschaften
Wert
Bruttogewicht0.1 Kilogramm
Nettogewicht0.082 Kilogramm
Vorschlag 65Cancer and Reproductive Harm