多个货源采购
供应链安全

下载

客户服务

联系我们

产品服务

索取样品

工业标准封装

确保为客户的供应链安全是赛米控丹佛斯的主要目标之一。为了实现这一战略,赛米控丹佛斯开发和成功引进工业标准封装的模块。一些列产品如SEMIPACK、MiniSKiiP、SEMITOP E1/E2、SEMITRANS Classic、SEMiX 6 Press-Fit、SEMiX 5、SEMiX 3 Press-Fit、SEMITRANS 10和SEMITRANS 20,9种不同的功率模块封装。这些模块,完全与市场标准的引脚兼容。

多源供货的特点

  • 通过完整的工业标准封装范围实现最高的供应链安全性
  • 在所有电压等级中都有多个IGBT货源和续流二极管芯片可供选择

超越标准封装...

  • ... 在不改变现存的封装尺寸下,将更多功能巧妙地整合
  • ... 得益于内部功率模块设计的优化

芯片灵活性

赛米控丹佛斯重视客户供应链安全和多源采购不仅体现在标准封装,也适用于单个部件。赛米控丹佛斯拥有IGBT和续流二极管二极管的多个芯片来源。

赛米控丹佛斯与最新的第7代IGBT芯片的供应商建立长期合作关系,并持续建立新的货源以确保供应链。

对于续流二极管来说,除了可靠的赛米控丹佛斯的CAL二极管,还有其他厂家的二极管可供选择

超越一般水准

赛米控丹佛斯特别致力于进一步提高标准封装的性能。SEMiX 3压装式集成了电流采样电阻,通过将电流采样电阻安装到功率模块中,避免占用其他空间,从而降低了系统成本。对于标准的SEMiX 3压接,有一个即插即用的驱动器,以确保最快的上市时间。

SEMiX 5针对模块内部的散热进行了优化,从而降低了热阻。杂散电感是市场上同类型模块最低的, 这使得其开关时,芯片上相同的过电压下,能够输出更多的电流。

由于独特的外壳结构,我们的SEMITOP E1/E2优于其他供应商的兼容封装。采用预涂的高性能导热硅脂(HPTP),在相同的IGBT额定电流下,热阻可减少高达50%。这将带来更高的输出功率或更低的芯片温度,从而延长使用寿命。

赛米控丹佛斯SEMiX 3压装式集成分流器