eMPack® M – 新一代的高性能功率模块
随着电动汽车的持续发展，对高性能功率模块的需求变得越来越重要。eMPack M 提供 SiC 和 IGBT 选项，以超紧凑的设计提供卓越的功率密度和效率。它专为电动汽车等电动交通应用而设计，可满足下一代电驱系统的需求。eMPack M 涵盖了更佳的性能范围和不同的功率输出，与标准 eMPack 相比，尺寸更紧凑，功率密度更高，助力电动交通的未来。
eMPack® M 优势概览
eMPack M 是一款高性能功率模块，专为满足电驱系统的苛刻要求而设计，其结构紧凑，可最大限度地提高功率密度。eMPack M 凭借其创新设计和尖端技术，为各种电动交通应用提供了理想解决方案。
- 利用下一代 SiC 技术最大限度提高功率密度
- 紧凑设计适合各种应用
- 提高封装效率，降低总体系统成本
- 多功能冷却和芯片配置等多种选项
- 针对高性能电驱动系统进行了优化
eMPack® M 产品规格
| 规格 | 值/范围 |
|---|---|
| 封装尺寸： | 135.3mm x 95.8mm |
| 功率密度： | ~3.4kW per cm² |
| 芯片类型选项： | SiC 和 IGBT |
| 电压范围： | 1200V SiC (250Arms – 500Arms), 750V SiC (300Arms – 500Arms), 750V Si (500Arms) |
| 冷却选项： | 铜/铝，开放/闭合 |
| 电流范围 (SiC) ： | 250Arms – 500Arms |
| 电流范围 (Si) ： | 500Arms |
| 励磁器选项： | 带或不带 |
| 技术： | 直接压接芯片 |
| 辅助端子： | 压接 |
| 主端子： | 可激光焊接 |