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シリコンカーバイド パワーモジュール

当社のシリコンカーバイド パワーモジュールは、業界標準のハウジング、高度なパッケージング技術、最新の SiC チップを組み合わせています。

最高のエネルギー効率を実現する最先端のチップおよびパッケージング技術

シリコンカーバイド  パワーモジュール

セミクロンダンフォスは、チップに依存しない最大のパワーモジュールメーカーとして、すべての主要な SiC チップサプライヤーと提携しています。サプライヤーとの長期的なパートナーシップにより、最新の SiC MOSFET に早期アクセスし、堅牢なチップ認定プロセスを通じてチップ設計に影響を与えることができます。その結果、パワーサイクル性能などの欠点を克服しながら、 SiC の能力を最大限に活用するパワーモジュールのポートフォリオが生まれました。最新世代の SiC チップを使用することで、モータドライブ業界が求める短絡対応 SiC MOSFET モジュールも提供できます。

当社の購買力、複数のサプライヤー、長期供給契約により、当社は競争力のある SiC モジュールをお客様に提供できる優位性を確保しています。

シリコンカーバイドパワーモジュールの概要

利点:

  • 主要サプライヤーの最新 SiC チップ
  • 低インダクタンスと低熱抵抗に最適化された業界標準パッケージ
  • 各アプリケーションに最適化されたチップセット

製品:

  • MiniSKiiP
  • SEMITOP Classic
  • SEMITOP E
  • SEMITRANS Classic
  • SEMiX 3 Press-Fit
  • SEMiX 5
  • SKiM 93
  • eMPack
  • DCM