パッケージングの進化
新しいパワー半導体技術は、必ずしも完全に新しいパワーモジュールを必要とするわけではありません。長期にわたる実証済みのパッケージで改善を実施できます。これにより、設計者は大幅な再設計なしに製品の性能を向上させることができます。また、最新の技術で現場製品の改良や修理も可能です。標準化されたフォームファクターを継続的に使用することで、複数の調達が可能になるため、調達部門はメリットを享受できます。
将来を見据えたデザイン
SEMIPACK は、進化の理想的な例です。この業界標準パッケージは、6 世代にわたって改良され、6 つのハウジングサイズに拡大しました。内部設計、材料、チップの進歩により、同じ設置面積でより高い電流が可能になります。
第 6 世代の SEMIPACK 1 は、従来の外部の機械的および電気的接続を維持しながら、ベースプレートが改良された新しい内部材料スタックアップを採用しています。これらの改良により、最大 145A の平均オン電流が可能になり、市場で最も強力な 20mm モジュールとなっています。
最新の SEMIPACK 2 には、最新世代の セミクロンダンフォスダイオードおよびサイリスタチップが組み込まれています。これにより、SEMIPACK 2のパフォーマンスは最大 150°C の接合温度を実現できます。チップの改良により、ハウジングを変更することなく耐湿度性が向上します。これらすべてにより、34mm モジュールのクラスで比類のない電力密度と信頼性を実現しています。
SEMIPACK®: クラス最高の整流ダイオード
SEMIPACK® 1: 第 6 世代
- ITAV/IFAV 最大 145A および ITSM/IFSM 最大 2210A
- 最適な熱拡散を実現する新しい軽量ベースプレート
- 市場標準と比較して最大 50% 低い Rth
SEMIPACK® 2 性能
- 最新世代のセミクロンダンフォスチップによる高い電力密度
- 最大 250A の制御整流器、最大 300A の非制御整流器
- 改善された Rth
- 湿度に対する耐性の向上
50 年の実績を誇る
SEMIPACK®
2025 年には、世界初の絶縁型電力モジュールである SEMIPACK の 50 周年を迎えます。SEMIPACK は1975年にパワーエレクトロニクスに革命を起こして以来、絶えず進化してきました。現在、第6 世代は 6 種類のハウジングサイズで提供されています。
SEMIPACK は、パワーエレクトロニクスの主要プレイヤーであり続けています。SEMIPACK 2 ハウジングで、高度なチップ技術を備えた新しいシリーズがまもなく発売されます。SEMIPACK 2 Performance シリーズは、より高い電力密度と信頼性の向上を実現します。モータドライブ、ソフトスターター、 UPS システムなどのアプリケーションに最適です。