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SEMiX®3p+

SEMiX 3p+ は、実績のある SEMiX 3 Press-Fit プラットフォームをベースに、高さ 17mm のコンパクトなパッケージ、はんだ不要のドライバ接続性、強化された電力密度を兼ね備えた、汎用性の高い中出力モジュールソリューションです。

効率的な設計、成長に合わせた拡張性

SEMiX 3p+は、現代の産業用コンバータ向けに設計されています。モータドライブ、再生可能エネルギーシステム、UPSソリューション、電源装置といった分野でSEMiXプラットフォームを業界のベンチマークたらしめてきた「シンプルさ」と「拡張性」を維持しつつ、電気的・熱的性能を向上させています。 その結果、将来を見据えたプラットフォームが、効率の向上、組み立ての簡素化、コンバータ設計の効率化を実現します。

現代のエネルギー変換の要求に応える設計

SEMiX 3p+ は、AC および DC の電源端子を分離した構成と、高さ 17mm の薄型パッケージを組み合わせることで、極めてコンパクトなインバータレイアウトと、最適化されたバスバー設計を実現していします。このプラットフォームは、パワーモジュールへの直接ゲートドライバー取り付けをサポートし、相互接続の複雑さを低減すると同時に、電磁性能を向上させます。

標準化された機械設計により、メーカーは、再設計の労力を最小限に抑えながら、複数のコンバータプラットフォーム全体で電力レベルを拡張できます。 

主なメリットは以下の通りです。

  • 動作温度の向上、Tj,op= 175°C
  • 溶接されたパワー端子
  • 定格電流範囲の拡大、最大 ICnom= 900A
  • 耐湿性
  • ドライバを直接取り付け可能
  • 新しい CAL 7 ダイオードを搭載

プレスフィット（圧入）技術

SEMiX 3p+ の中核は、補助接続用の実績あるプレスフィット技術です。従来のはんだ付けドライバーインタフェースとは異なり、プレスフィットピンは、生産からはんだ付けプロセスを排除しながら、信頼性の高い電気的接続を実現します。

プレスフィット接続のメリット：

  • はんだを使わない組み立て
  • 生産プロセスのスピードアップ
  • 接続信頼性の向上
  • 機械的堅牢性の向上
  • サービスとメンテナンスの簡素化

柔軟性の高い半導体プラットフォーム

SEMiX 3p+ は、幅広い半導体チップ技術とトポロジーをサポートしています。設計者がさまざまな電力変換要件に合わせて性能を最適化できるようにします。産業用途向けに、様々な電圧クラスや定格電流に対応した構成が利用できます。 

サポートされている構成：

  • ハーフブリッジ
  • チョッパー
  • ブースト
  • バック
  • エミッターコモン
  • 整流ダイオードモジュール

代表的な用途

SEMiX 3p+ 代表的な用途

SEMiX 3p+ は、以下を含む中電力産業用コンバータに最適です。

  • 風力エネルギーコンバータ
  • エネルギー貯蔵システム
  • 産業用電源装置
  • 産業用モータドライブ

ポートフォリオ

型式名VCES in VICnom in Aトポロジー
SEMiX453GB12E7p1200450ハーフブリッジ
SEMiX603GB12E7p1200600ハーフブリッジ
SEMiX603GB12E7Dp1200600ハーフブリッジ（750A ダイオード付き）
SEMiX753GB12E7p1200750ハーフブリッジ
SEMiX753GB12E7Dp1200750ハーフブリッジ（900A ダイオード付き）
SEMiX903GB12E7p1200900ハーフブリッジ
SEMiX453GB17C7p1700 450ハーフブリッジ
SEMiX603GB17C7p1700 600ハーフブリッジ
SEMiX903GB17C7p1700 900ハーフブリッジ

 

SEMiX®3p+ 概要

SEMiX 3p+ は、コンパクトな設計、プレスフィット接続の信頼性、熱性能、拡張性の高い電力変換能力を理想的な形で兼ね備えています。システム統合を改善しながらアセンブリの複雑さを軽減することで、次世代の産業用パワーエレクトロニクスに理想的なプラットフォームを実現しています。 

  • 業界標準の中出力モジュールプラットフォーム
  • プレスフィット補助接続
  • ドライバの直接取り付けに最適化
  • 熱性能の向上
  • 複数のチップサプライヤーを活用した、トポロジーと電圧クラスの幅広いポートフォリオ