アプリケーションサポート

現在、パワー半導体の製品の多様性が高まっているため、データシートに含まれる情報を超えたカスタマーサポートが必要です。当社は、迅速で包括的なアプリケーションサポートを提供するために、世界中にネットワークを構築しています。

当社のアプリケーションエンジニアリングチームは、製品のライフサイクル全体を通じてお客様と協力します。当社は、プロジェクト全体を通じて、お客様が大きな課題でも小さな課題でも克服できるよう理解し、支援するよう努めています。例えば、エンドユーザーアプリケーションにおける利点を十分に理解するための回路トポロジーの研究や、パワーモジュールのベンチマーク調査を行っています。このアプリケーション中心のアプローチが、当社を他社と差別化しています。

当社の設計サポートは、アプリケーションに基づいた熱計算とデバイスの選択から始まります。当社の強力な SemiSel ツールにより、エンジニアは計算結果を複製し、結果に完全な信頼性と透明性を提供できます。この計算ツールにより、ヒートシンク設計を簡単に始めることができ、熱インターフェース材料に関する当社の知識により、高性能と組み立ての容易さが保証されます。

パワーモジュールをシステムに統合することに関し、当社はドライバーの選択、 PCB、DCリンク設計の専門家です。欧州および UL 規格に関する知識により、当社はパワーモジュール周辺の絶縁調整などのタスクを容易に支援できます。多くの場合、お客様は新しいパワーモジュールを迅速に評価するために、物理的なアプリケーションサンプルまたはリファレンス設計を利用できます。

電圧、スイッチング周波数、冷却条件などのアプリケーション固有の条件下での比較のみが、利用可能なデバイスの性能の違いを示すことができます。そのため、スイッチング特性の分析だけでなく、2 レベルおよび 3 レベルのコンバータ構成での動作を分析するための高出力テストベンチを備えています。

パワーサイクルに関する業界最先端の知識と、実際のアプリケーションの豊富な経験により、長寿命な製品設計をお手伝いします。