Lötfreie Verbindung
Ein speziell entwickelter Federkontakt aus einer besonderen Kupferlegierung stellt die elektrische Verbindung zwischen dem Substrat im Modul und der externen Leiterplatte her.
Je nach Anforderungen kommen unterschiedliche Federkontakte zum Einsatz. Beim in der Antriebstechnik weit verbreiteten MiniSKiiP Modul kommen speziell geformte S-förmige Federkontakte zum Einsatz, sowohl für Hilfs- als auch für Leistungsanschlüsse.
Die SEMiX Spring Plattform hingegen setzt auf traditionellere spiralförmige Federkontakte für Hilfskontakte. In allen Fällen ermöglicht die Verwendung von Federkontakten eine schnelle Montage (und Demontage) und dauerhaft zuverlässigen elektrischen Kontakt. Die Feder sorgt für einen unterbrechungsfreien elektrischen Kontakt trotz der in modernen Umrichtern häufig auftretenden großen Stoß- und Vibrationsbelastung. Durch den Wegfall des Lots ist die Verbindung weit widerstandsfähiger gegenüber Materialermüdung durch thermische oder mechanische Belastung.
Semikron Danfoss hat umfangreiche Tests zur Zuverlässigkeit der Kontaktierung mittels Federkontakten durchgeführt, darunter Tests zur Stoß- und Vibrationsfestigkeit, Tests zur Korrosion von Passungen und Tests unter korrosiven Umgebungsbedingungen.
In Designs, bei denen mehrere Leistungsmodule mit einer einzigen Leiterplatte verbunden sind, bietet die SPRiNG-Technologie entscheidende Vorteile. Die freibeweglichen Federkontakte gleichen Höhenunterschiede mühelos aus. Dadurch werden mechanische Belastungen von Leiterplatten und Modulen vermieden, wie sie bei festen (z. B. Löt-) Verbindungen verstärkt auftreten können.